

XC7A200T-2FB676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7A200T-2FB676I技术参数详情说明:
XC7A200T-2FB676I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,拥有21.5万逻辑单元和1345万位RAM,400个I/O口为复杂系统提供充足的连接能力。其低功耗设计(0.95V~1.05V)在提供强大性能的同时有效控制能耗,非常适合对成本敏感但需要高性能逻辑处理的应用场景。
这款工业级FPGA(-40°C~100°C工作温度)凭借其丰富的逻辑资源和内存容量,成为通信设备、工业自动化和高端嵌入式系统的理想选择。676-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能,使设计工程师能够在紧凑空间内实现复杂的数字信号处理和逻辑控制功能。
- 制造商产品型号:XC7A200T-2FB676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总RAM位数:13455360
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A200T-2FB676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A200T-2FB676I采购说明:
XC7A200T-2FB676I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺技术,集成了约20万逻辑单元,属于中端高性能可编程逻辑器件。作为一家专业的Xilinx代理商,我们提供原装正品和技术支持服务。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括6,840个Slice,每个Slice包含6个LUT和8个FF,可提供灵活的逻辑实现能力。同时,它集成了270个18×18 DSP48 slices,适用于高速数字信号处理应用。芯片内配置了1350KB的块RAM和10MB的分布式RAM,满足大容量数据存储需求。
高速接口特性:XC7A200T-2FB676I支持高达1.6GT/s的PCI Express Gen2接口,集成4个GTP收发器,每通道支持高达6.6Gbps的传输速率。此外,还提供1000M以太网MAC、PCIe接口和高速DDR3内存控制器,便于系统集成。
应用领域:该FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗影像、航空航天、测试测量等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为众多嵌入式系统的理想选择。芯片支持-40°C到100°C的工业级温度范围,确保在各种环境下的稳定运行。
开发支持:Xilinx提供Vivado设计套件和IP核,包括DDR3内存控制器、PCIe硬核和高速收发器等,大大缩短了开发周期。该芯片支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和SelectMap,便于系统集成和生产调试。
















