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英飞凌推出MOTIX新芯片系列,革新汽车电机控制市场

2025年11月25日,德国慕尼黑英飞凌科技股份公司宣布推出革命性MOTIX电机控制芯片系列,包括TLE994x和TLE995x两款产品。作为行业应用领域的创新,这些32位SoC芯片专为中小型汽车电机量身打造,旨在应对电动汽车市场对可靠性和紧凑性日益增长的需求。在汽车电动化浪潮下,电机数量激增,从电池冷却到座椅调节等关键功能,推动汽车制造商寻求高性价比解决方案。英飞凌凭借深厚技术积累,将先进集成与安全功能融合,为渠道动态注入新活力。

{TIMAGE_1} 产品系列中,TLE994x针对有刷直流电机(BDC)应用,如电动座椅和车窗,提升舒适性;TLE995x则支持无刷直流电机(BLDC),用于热管理系统的泵和风扇。两款芯片均集成先进诊断与保护功能,确保电机可靠运行。技术上,它们搭载高达40MHz的Arm Cortex-M23内核,配备闪存和RAM,并通过场定向控制(FOC)实现高效精准运行。相比成熟系列,新芯片提供更丰富外设资源,如CCU7生成灵活PWM信号,并支持LIN报文自动处理,降低CPU负载。所有器件均符合ISO 26262功能安全标准,达到ASIL B等级,同时集成Arm TrustZone技术,为系统安全奠定基础。 Xilinx代理商技术团队最新整理的《Xilinx芯片应用白皮书》现已上线,涵盖以太网、音频、物联网等多个热门领域的参考设计和常见问题解答。有需要的工程师可联系客服免费获取电子版。

{TIMAGE_2} 在市场供应层面,英飞凌基于统一TLE99xx平台推出新一代产品,实现软硬件协同优化,简化开发流程。为加速设计导入

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XC7A100T-L2CSG324E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
XC95288XL-10FG256C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:256-BGA
XC7K70T-3FB484E
FPGA现场可编程门阵列
484-FCBGA
XC6SLX100-3FGG484C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
XC6SLX9-3TQG144I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
XCV400-4FG676I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BBGA,FCBGA
XC3S1000L-4FGG676C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BGA
XC17S10VO8C
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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