

XC6SLX16-3FTG256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX16-3FTG256I技术参数详情说明:
XC6SLX16-3FTG256I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA,提供14579个逻辑单元和589KB嵌入式RAM,配合186个I/O端口,为中等复杂度数字系统设计提供灵活可编程的解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V供电)和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等多样化应用场景。
这款FPGA采用256-LBGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能,特别适合需要定制逻辑处理、接口转换或加速算法的场合。其可重构特性让工程师能够根据项目需求动态调整硬件功能,缩短产品上市时间,同时降低多版本产品线维护成本,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX16-3FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:186
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX16-3FTG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX16-3FTG256I采购说明:
该芯片拥有 15,840 个逻辑单元,116 个 DSP48A1 数字信号处理模块,提供高达 237 GMACs 的处理能力。它还集成了 4.8MB 的 Block RAM 和 216 个 18Kb 的分布式 RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
关键特性包括:支持高达 311MHz 的系统时钟频率,提供 4 个时钟管理模块(CMM),每个包含 2 个 PLL 和 4 个 DCM;支持多达 78 个全局时钟;提供 37 个 Xilinx SelectIO 技术 I/O,支持 LVDS、RGMII、Spartan-6 DDR SDRAM 等多种 I/O 标准。
XC6SLX16-3FTG256I 采用 256 引脚 FineLine BGA 封装,提供丰富的 I/O 资源和良好的散热性能。该芯片支持 -3 速度等级,满足工业级应用需求,工作温度范围可达 -40°C 到 +100°C。
典型应用包括:工业自动化、汽车电子、通信设备、消费电子产品、医疗设备等。其低功耗特性和高性价比使其成为替代传统 ASIC 和高端 CPLD 的理想选择。Spartan-6 系列还内置了 PCI Express 端点模块和 Gigabit Ethernet MAC,进一步增强了其在通信领域的适用性。
开发工具方面,Xilinx 提供完整的 ISE Design Suite 支持,包括 Synthesis、Implementation、仿真和调试工具,大大缩短了产品开发周期。同时,该系列 FPGA 支持 Xilinx IP 核,如 DDS、FIR 滤波器、PCI Express 控制器等,进一步简化了设计流程。
作为 Xilinx 的授权分销商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供技术支持、样品申请和小批量采购服务,确保您的项目顺利进行。
















