近年来，人工智能与机器人技术的融合加速了具身智能领域的市场扩张，工业自动化、服务机器人及智能交通等领域对芯片性能的需求激增。作为产业竞争焦点，芯片技术创新成为推动行业升级的关键引擎。2025年5月13日，第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞成功举办，北京芯驰半导体科技股份有限公司CTO孙鸣乐正式发布面向具身智能的高性能边缘AI SoC新品D9-Max，引发行业广泛关注。
该芯片采用多核异构架构，集成8核与4核高性能CPU集群，结合PCU（可编程控制单元）和DPU（深度学习处理单元），形成强大计算核心，可并行处理智能感知、运动控制及系统监控等多任务场景，满足边缘设备对算力与响应性的严苛要求。在市场供应端，此类高集成度方案正成为行业新标准，助力设备制造商提升产品竞争力。
在AI性能方面，D9-Max通过高频率通用CPU与专用AI引擎协同工作，高效实现视觉识别、自然语言处理等复杂任务运算。其DPU专为深度神经网络优化，支持TensorFlow Lite和ONNX等主流框架模型快速部署，显著降低系统延迟，适用于自主移动机器人等场景。
此外，芯片支持多通道高清视频编解码，配备独立ISP，可接入多组摄像头并行处理，满足智慧物流等应用的高并发需求。在渠道动态中，此类接口特性正被系统集成商广泛采用，以优化实时数据交互。
接口能力方面，D9-Max集成12路CAN FD、PCIe、USB等高性能通信接口，并支持TMC（时间敏感网络）以太网标准，确保机器人系统内外数据交互的高实时性与低延迟，这对AGV和工业协作机器人的精准时序协同尤为关键。同时，内建3组高性能MCU核心可独立执行低延迟控制任务，如电机驱动与路径规划，通过片上总线共享数据，提升系统稳定性。在行业应用中，这种控制能力正推动制造业向自动化转型。
安全性是D9-Max的核心亮点，支持硬件级Root of Trust、安全启动、数据加解密引擎及TEE（可信执行环境），确保具身设备在复杂网络环境中的数据完整性。能效方面，采用FinFET工艺和多级DVFS策略，实现性能与功耗动态平衡，适配移动安防机器人等低功耗场景。市场供应显示，此类安全与能效优化正成为客户采购决策的关键因素。
为简化开发流程，芯驰提供完整软件开发工具链和SDK，包括BSP包、驱动程序及AI模型优化工具，支持主流RTOS、Linux和Android系统。作为D9序列旗舰版本，D9-Max向下兼容D9 Plus、D9 Lite平台，降低项目迁移成本。在渠道动态中，芯驰正与操作系统厂商深度合作，共建具身智能技术生态，已与多家机器人企业洽谈创新应用实践。
展望未来，此类旗舰级SoC将成为驱动行业技术演进的核心引擎，促进市场供应多元化。 近期，Xilinx中国代理与Xilinx联合举办了线上技术研讨会，主题为“下一代物联网芯片设计趋势”。会议回放和PPT资料已向注册用户开放，感兴趣的工程师可通过官网申请查看。
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