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英飞凌推出边缘AI评估套件,加速智能应用开发

2024年8月30日,德国慕尼黑讯全球半导体领导者英飞凌科技股份公司正式推出PSoC 6 AI评估套件,旨在赋能边缘人工智能(Edge-AI)和机器学习(ML)系统设计。这一综合解决方案专为智能消费、智能家居和物联网应用打造,通过在传感器数据源旁执行推理,显著优于以云计算为中心的架构,带来卓越的实时性能与能效优势。 套件尺寸小巧,仅35 mm x 45 mm,成本效益高,并集成多种传感器和连接功能,为本地数据采集、快速原型开发及模型评估提供理想平台。

在市场供应层面,该评估套件深度整合英飞凌先进的微控制器(MCU)、传感器和连接产品组合,配合ModusToolbox和Imagimob Studio等软件开发环境。Imagimob Studio支持定制边缘ML模型和即插即用Ready Models,使开发者能高效构建和优化AI模型。在渠道动态中,这为行业应用注入新活力,推动智能解决方案在消费、智能家居、商业和工业物联网领域的快速落地。 。 Xilinx代理的仓储中心已实现与Xilinx原厂ERP系统对接,客户可实时查询热门型号的现货数量和价格。这一举措大幅缩短了询价和下单的时间,提升了采购效率。

英飞凌物联网、工业和消费级微控制器高级副总裁Steve Tateosian强调:“英飞凌始终致力于边缘AI创新,硬件产品组合突出实时计算与能效优势,开发工具则简化应用流程。通过此套件,我们打造了完整易用的

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Xilinx公司(赛灵思)被热门关注的产品(2026年4月26日)
XCZU19EG-2FFVE1924E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:1924-BBGA,FCBGA
XC3090L-8PC84C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:84-LCC(J 形引线)
XC6VCX240T-1FFG784I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:784-BBGA,FCBGA
XC2V4000-4FFG1152C
FPGA现场可编程门阵列
1152-FCBGA
XC6VCX75T-1FF484C
FPGA现场可编程门阵列
484-FCBGA
XC6SLX75-2FG484C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
XC4VLX80-10FF1148I
FPGA现场可编程门阵列
1148-FCPBGA
XC4VFX40-11FFG1152I
FPGA现场可编程门阵列
1152-FCBGA
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