

XCZU3CG-L1SFVC784I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU3CG-L1SFVC784I技术参数详情说明:
XCZU3CG-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员,是一款将高性能ARM处理器与FPGA逻辑完美融合的片上系统。其双核Cortex-A53(1.2GHz)和双核Cortex-R5(500MHz)处理器架构,配合154K+逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供了卓越的运算能力和可编程灵活性,特别适合需要实时处理与高性能计算结合的应用场景。
该芯片丰富的连接接口(包括以太网、USB、CAN等)和-40°C至100°C的工业级工作温度范围,使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。其高集成度不仅减少了系统BOM成本,还优化了功耗表现,为工程师提供了从原型设计到量产的完整解决方案。
- 制造商产品型号:XCZU3CG-L1SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU3CG-L1SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU3CG-L1SFVC784I采购说明:
XCZU3CG-L1SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端FPGA芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,实现了高性能计算与实时控制的完美结合。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品和技术支持服务。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、分布式RAM、块RAM以及专用DSP48 Slice,能够满足复杂算法处理需求。其高速收发器支持多种高速接口标准,如PCIe、千兆以太网和DDR4内存接口,适用于数据密集型应用。
多级缓存架构和硬件加速引擎是XCZU3CG-L1SFVC784I的显著特点,能够显著提升系统性能并降低功耗。芯片还集成了视频处理单元,支持4K/60fps视频编解码,非常适合视频监控、广播和专业视频处理应用。
在工业领域,XCZU3CG-L1SFVC784I可用于高端工业自动化、机器视觉和智能传感器系统。其强大的并行处理能力和实时响应特性使其成为工业4.0和智能制造的理想选择。
在通信领域,该芯片支持5G基站、路由器和交换机等应用,其高带宽和低延迟特性满足现代通信系统的严苛要求。此外,该芯片还广泛应用于数据中心加速、人工智能推理和边缘计算等新兴领域。
XCZU3CG-L1SFVC784I采用先进的28nm工艺制造,在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗。其灵活的I/O配置和多种封装选项使其能够适应不同应用场景的需求,是Xilinx MPSoC产品线中的旗舰型号之一。
















