

XC17256ELPC20I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:20-LCC(J 形引线)
- 技术参数:IC PROM SER I-TEMP 256K 20-PLCC
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XC17256ELPC20I技术参数详情说明:
XC17256ELPC20I是一款专为Xilinx FPGA提供配置数据的256Kb OTP PROM芯片,采用紧凑的20-LCC封装设计。该芯片以3V-3.6V的低电压工作,支持-40°C至85°C的工业级温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。其OTP特性保证了配置数据的安全性和不可篡改性,为FPGA系统提供可靠的启动解决方案。
这款PROM芯片广泛应用于通信设备、工业控制、航空航天等需要高可靠性的领域。需要注意的是,XC17256ELPC20I已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx当前在产的SPI或QSPI系列PROM,它们提供更高的存储容量、更快的配置速度以及更灵活的封装选择,同时保持与现有FPGA的良好兼容性。
- 制造商产品型号:XC17256ELPC20I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 256K 20-PLCC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:256Kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-LCC(J 形引线)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17256ELPC20I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17256ELPC20I采购说明:
XC17256ELPC20I是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)产品,属于XC17系列。这款芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有低功耗和高可靠性的特点,广泛应用于各种需要灵活逻辑控制的场合。
该芯片的核心特性包括256个宏单元,提供了丰富的逻辑资源,能够实现复杂的逻辑功能。其20ns的传播延迟确保了系统的高速响应能力,满足对实时性要求较高的应用场景。芯片工作电压范围为3.3V,适合现代电子系统的供电标准。
XC17256ELPC20I采用44引脚的PLCC/TQFP封装,提供了良好的散热性能和易于焊接的特点。该芯片支持JTAG编程接口,便于快速开发和调试,缩短产品上市时间。此外,该器件支持多次编程,允许设计修改和升级,提高了设计的灵活性。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC17256ELPC20I芯片,确保产品质量和供货稳定。该芯片的典型应用包括工业控制设备、通信系统、测试测量仪器、汽车电子等领域。其高可靠性和稳定性使其成为这些关键应用的首选解决方案。
XC17256ELPC20I支持多种编程模式,包括主动串行、主动并行和JTAG模式,适应不同的系统需求。其内置的保密位功能可以保护设计知识产权,防止未经授权的复制。此外,该芯片具有上电复位功能,确保系统启动的可靠性。
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