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Xilinx在2014 网络通讯展会上宣布推出业界首款“软”定义网络
Xilinx今天在拉斯维加斯举行的Interop 2014 网络通讯展会上宣布推出业界首款“软”定义网络(“Softly” Defined Networks)解决方案,将可编程能力和智能化功能从控制层扩展至数据层。全新SDNet软件定义规范环境可实现可编程数据层功能设计,而且功能规范可自动编译到赛灵思的All Programmable FPGA和SoC中。 

 

与采用固定数据层硬件并通过狭窄南向API连接到控制层的传统SDN架构不同,SDNet采用可编程的数据层,支持内容智能和丰富的南向API控制层连接,从而实现了多项突破性创新功能,其中包括:

 

支持独立的线速服务,避免各种协议的复杂性

提供以流程为单位的灵活服务

支持革命性的创新型“无中断”操作即时升级,同时以100%的线路速率运行

 

这些独特的功能使电信运营商和多系統运营商(MSO)能够用灵活的方法,提供独特且具差异化的服务,而且不会对现有服务造成任何中断,也无需重新进行硬件质量认证或进行上门服务,这为服务供应商带来了增加营收的潜力,可以前所未有地节省大量资本支出和运营支出,而且可以大幅缩短产品的上市进程。网络设备供应商同样能够通过特性丰富而灵活的SDNet平台获得相同的优势,使他们能够通过部署SDNet环境编程的内容感知式数据层硬件,实现更大的差异化。

Xilinx公司(赛灵思)被热门关注的产品(2025年6月14日)
XC9536XL-7PCG44C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:44-LCC(J 形引线)
XC9572XL-7CS48I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:48-FBGA,CSPBGA
XCR3064XL-7VQ100I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:100-TQFP
XC2C512-10FGG324I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:324-BBGA
XC4010XL-3PQ100C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:100-BQFP
XCZU6CG-2FFVC900I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
XCZU3EG-2SBVA484I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:484-BFBGA,FCBGA
XC6SLX45-N3CSG484C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-FBGA,CSPBGA
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