

XC3S1600E-4FG400I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:400-BGA
- 技术参数:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
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XC3S1600E-4FG400I技术参数详情说明:
Xilinx Spartan-3E系列的XC3S1600E-4FG400I是一款中规模FPGA,提供160万门逻辑资源、304个I/O接口和663KB RAM,为系统设计提供灵活且强大的可编程平台。其1.2V低功耗设计和宽温度范围(-40°C~100°C)使它特别适合工业控制和嵌入式应用,而400-BGA封装则在有限空间内实现了高密度互连能力。
该芯片凭借3688个逻辑单元和33192个逻辑元件,能够处理复杂的信号处理和逻辑控制任务,常用于通信设备、工业自动化、测试测量和消费电子等领域。其可编程特性允许设计根据需求进行功能更新和升级,延长产品生命周期,同时减少硬件迭代成本。
- 制造商产品型号:XC3S1600E-4FG400I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总RAM位数:663552
- I/O数:304
- 栅极数:1600000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:400-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1600E-4FG400I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S1600E-4FG400I采购说明:
XC3S1600E-4FG400I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA器件,采用先进的90nm工艺技术制造,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx的中低端FPGA产品,该芯片在保持高性价比的同时,提供了丰富的逻辑资源和多种I/O标准。
核心特性:XC3S1600E-4FG400I拥有约1600k系统门资源,20,480个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器。芯片配备288kbit的分布式RAM和360kbit的块RAM,支持高达36位的宽度和高达362MHz的运行频率。此外,该器件还提供多达173个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI和SSTL。
性能参数:该芯片的速度等级为-4,提供系统时钟频率可达333MHz,保持时间和建立时间满足大多数应用需求。FG400封装采用17mm×17mm的BGA封装形式,提供400个I/O引脚,适合空间受限的应用场景。工作温度范围覆盖工业级(-40°C至+85°C),确保在各种环境条件下的稳定运行。
应用领域:XC3S1600E-4FG400I广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和测试测量设备等领域。在工业控制系统中,可用于实现PLC、运动控制和数据采集功能;在通信设备中,可用于协议转换、信号处理和接口控制;在消费电子中,可用于多媒体处理、用户界面和系统控制。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,支持从设计输入、综合、实现到编程的全流程。作为Xilinx一级代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供专业技术支持、设计方案参考和开发资源,帮助客户快速实现产品上市。
供货保障:我们保证XC3S1600E-4FG400I产品的原厂正品和稳定供货,提供完整的技术文档和样品支持。无论您是小批量原型开发还是大规模量产需求,我们都能提供灵活的解决方案,满足您的FPGA器件采购需求。
















