

XA6SLX100-2FGG484Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XA6SLX100-2FGG484Q技术参数详情说明:
XA6SLX100-2FGG484Q作为Xilinx汽车级FPGA,凭借101K逻辑单元和近5MB内存资源,326个I/O端口成为汽车电子和工业控制的理想选择。AEC-Q100认证和-40°C至125°C宽温范围确保在严苛环境下的稳定运行,满足车规级可靠性要求。
这款Spartan-6 LX系列采用1.2V低功耗设计和484-BBGA表面贴装封装,便于高密度PCB布局。丰富的逻辑资源和内存使其能够实现复杂的信号处理、协议转换和系统控制功能,特别适合汽车信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶和工业自动化等高性能应用场景。
- 制造商产品型号:XA6SLX100-2FGG484Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:326
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX100-2FGG484Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX100-2FGG484Q采购说明:
XA6SLX100-2FGG484Q是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高性能处理能力。这款FPGA芯片集成484引脚FGG封装,适合多种高性能应用场景。
该芯片拥有约100K逻辑门,提供了大量的LUT(查找表)和触发器资源,支持复杂的逻辑设计。其内置的Block RAM存储器容量达到约3.2Mb,可满足大多数应用的数据存储需求。同时,芯片还集成了多个DSP48A1slice,每个包含18×18乘法器和累加器,非常适合信号处理和数学运算密集型应用。
XA6SLX100-2FGG484Q的高速时钟管理模块(CMM)提供多达6个独立的时钟区域,支持灵活的时钟分配和管理。芯片还集成了多个高速差分I/O,支持LVDS、TMDS等多种接口标准,最高传输速率可达640Mbps。这些特性使其成为通信、图像处理、工业控制等领域的理想选择。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XA6SLX100-2FGG484Q芯片,并提供完整的技术支持服务。该芯片支持Xilinx ISE设计套件,简化了开发流程,缩短了产品上市时间。其低功耗特性和高可靠性设计,使其在消费电子、汽车电子、航空航天等领域有着广泛的应用。
XA6SLX100-2FGG484Q的工作电压为1.2V,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,增强了系统设计的灵活性。芯片还支持多种配置模式,包括主串、从串、主BPI和从BPI等,方便用户根据应用需求选择最合适的配置方式。
















