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Holtek发布新一代BLDC控制SoC,集成CORDIC和PID提升性能

Holtek近日宣布推出两款新型BLDC电机控制专用SoC单片机,型号为HT32F66746G和HT32F66546G。这些芯片专为锂电池或直流电源的低压/中压系统设计,瞄准电动二轮车、机器人关节及园林工具等应用市场,提供高度整合的解决方案。在行业应用中,这一发布旨在满足高效能电机控制需求,推动相关技术创新。

基于Arm Cortex-M0+架构,这两款SoC芯片搭载最高80MHz主频处理器,配备64KB Flash和8KB SRAM。它们整合了硬件CORDIC和PID控制器,显著提升运算能力与控制精度,减少超过30%的FOC运算时间。此外,芯片内建2.5Msps高速12-bit ADC、2组比较器和4组放大器,支持1至3-shunt FOC控制架构。 展示了芯片的封装选项,包括48-pin LQFP-EP和46-pin QFN,以适应不同空间和生产工艺需求,优化PCBA生产流程。

在市场供应方面,Holtek还提供完整的开发平台,包括软硬件资源和应用笔记,协助工程师快速进行产品开发与评估。这有助于缩短产品上市时间,在渠道动态中增强市场竞争力,为行业应用提供可靠支持。 Xilinx中国代理技术团队最新整理的《Xilinx芯片应用白皮书》现已上线,涵盖以太网、音频、物联网等多个热门领域的参考设计和常见问题解答。有需要的工程师可联系客服免费获取电子版。

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除了优质的产品供应,我们还提供免费的技术咨询和FAE支持。从选型推荐到电路设计,从样机调试到量产优化,我们的工程师团队随时准备为您排忧解难。选择我们,您获得的不仅仅是芯片,更是一个专业的技术后盾。

Xilinx公司(赛灵思)被热门关注的产品(2026年4月26日)
XCZU19EG-1FFVD1760I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:1760-BBGA,FCBGA
XC7VX485T-L2FF1761E
FPGA现场可编程门阵列
1761-FCBGA
XC2S150-5PQ208I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
XA7S50-2CSGA324I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
EFR-DI-TCCDEC-UMTS-SITE
软件,服务
Xilinx FPGAs
XC9572XL-7TQ100I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:100-LQFP
XC3S50-4CPG132C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:132-TFBGA,CSPBGA
XC4005XL-2PC84C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:84-LCC(J 形引线)
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