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XC17S40XLSO20C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC
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XC17S40XLSO20C技术参数详情说明:

XC17S40XLSO20C是Xilinx推出的一款用于FPGA配置的PROM芯片,提供400kb存储容量,专为3.3V系统设计。采用表面贴装技术,工作温度范围覆盖0°C至70°C,适合工业环境下的FPGA配置需求,低功耗特性使其成为对功耗敏感应用的理想选择。

需要注意的是,该芯片已停产。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的PROM系列,如Xilinx Platform PROM家族,它们提供更高的存储容量和更先进的特性,同时保持与现有设计的兼容性,确保未来产品的可维护性和长期供应保障。

  • 制造商产品型号:XC17S40XLSO20C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:400kb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S40XLSO20C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC17S40XLSO20C采购说明:

XC17S40XLSO20C是Xilinx公司推出的XC17系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)产品,采用先进的CMOS工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有40个宏单元,可提供灵活的逻辑实现能力和高达7.5ns的引脚到引脚延迟,适合对时序要求严格的控制逻辑应用。

作为一款小封装CPLD,XC17S40XLSO20C采用20引脚SO封装,体积小巧,适合空间受限的应用场景。芯片支持3.3V工作电压,功耗低,具有上电即用特性,无需外部配置存储器,简化了系统设计和实现。

XC17S40XLSO20C提供36个输入12个I/O资源,支持多种I/O标准,包括TTL和LVTTL。芯片具有可编程极性可编程摆率控制可编程输出使能功能,可根据应用需求进行灵活配置。

该CPLD器件采用非易失性存储技术,配置信息掉电不丢失,支持10000次以上编程/擦除 cycles,可靠性高。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品,确保产品质量和性能,并提供全面的技术支持和解决方案。

XC17S40XLSO20C广泛应用于各种控制逻辑和接口转换场景,如系统配置管理、总线桥接、协议转换、状态机实现、系统初始化和I/O扩展等。其小型封装和低功耗特性使其特别适合消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。

在开发工具方面,Xilinx提供专业的ISE WebPACK设计软件,支持原理图、HDL和状态机等多种输入方式,提供强大的综合和仿真功能,简化了设计流程。同时,该CPLD支持JTAG编程接口,便于系统集成和现场升级。

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