2026年1月6日，上海 - 嵌入式与边缘计算模块供应商康佳特宣布推出业界最广泛的基于英特尔酷睿Ultra3系列处理器的计算机模块(COM)产品组合。这些新型高性能模块专为下一代AI加速而设计，提供高达180 TOPS的高能效计算能力，显著简化了嵌入式AI系统的架构。 据内部消息，Xilinx多款芯片即将推出升级版本。Xilinx代理商作为官方合作伙伴，将在新品发布后第一时间提供样片和技术资料。欢迎提前登记需求，享受优先供货权益。

康佳特此次共推出五款全新计算机模块，涵盖四种不同规格尺寸，充分利用英特尔酷睿Ultra3系列处理器的异构核心架构。这些模块能够支持自然语言处理、大语言模型运行、图像分类、传感器融合以及同步定位与建图等多种AI工作任务，无需依赖外部加速器。

在技术规格方面，这些模块提供最多16核处理能力，集成NPU5实现高达50 TOPS的低功耗AI推理，并通过Xe3核心GPU提供约120 TOPS的AI性能，足以满足大多数应用场景的AI计算需求。对于小型化设计，COM Express Mini和COM-HPC Mini模块是理想选择；而追求性能与I/O带宽的应用则可采用COM-HPC Client模块。

"边缘应用对更高计算与AI性能的需求正在迅速增长，同时许多现有应用也需要升级。"康佳特首席技术官兼营运官Konrad Garhammer表示，"通过收购控创的模块业务，我们能够向市场提供最全面的基于英特尔酷睿Ultra3系列的模块产品组合。"

英特尔边缘产品管理副总裁Michael Masci评价道："英特尔酷睿Ultra3系列处理器标志着嵌入式系统开发的重要转折点。系统设计人员无需独立AI加速器，就能在嵌入式平台上充分利用集成式AI。"

康佳特产品管理总监Martin Danzer补充："设计人员始终面临性能与功耗、尺寸和成本之间的艰难取舍。我们的模块产品组合彻底改变了这一局面，让设计人员能够在所需的外形规格中获得所需的嵌入式AI性能。"

针对不同应用需求，康佳特提供了多种规格的模块。对于需要高数据吞吐量的新设计，COM-HPC Mini模块和COM-HPC Client模块提供极致性能与I/O带宽；COM Express Type 10模块则是关键任务应用的理想选择；而针对成本敏感系统，康佳特推出了COM Express Compact模块，并提供了专为严苛工业环境设计的加固型版本。

所有计算机模块均采用基于Intel 18A制程的英特尔酷睿Ultra3系列处理器，最高可配置英特尔酷睿Ultra X9或X7处理器，配备最多4个P核、8个E核以及4个低功耗E核。内存方面，最高支持96 GB板载LPDDR5X，或在特定SKU上支持插槽式LPCAMM2内存，并支持可选带内ECC。

在软件支持方面，这些模块兼容Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu Pro等多种操作系统。康佳特还提供aReady.COM模块，可预装并授权特定操作系统；aReady.VT选项支持虚拟化管理程序，使开发人员能够在单一模块上整合多种工作任务；aReady.IOT软件构建模块则实现模块、载板及外设的数据交换与云端连接。

为简化应用开发，康佳特提供完善的生态系统支持，包括评估与量产级载板、定制化散热解决方案、全面的技术文档、设计导入服务以及高速信号完整性测试等。这些产品预计将在工业自动化、智慧城市、医疗保健和零售POS系统等多个领域发挥重要作用。

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