

XCR3512XL-10FGG324I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:324-BBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XCR3512XL-10FGG324I技术参数详情说明:
XCR3512XL-10FGG324I作为赛灵思CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD,凭借9ns的超低延迟和260个丰富I/O资源,为系统设计提供卓越的信号处理能力。其512宏单元和32逻辑块架构能够满足中等复杂度逻辑控制需求,同时2.7V~3.6V的宽工作电压范围确保了低功耗与高性能的完美平衡。
这款CPLD特别适合通信设备、工业控制和测试测量等需要快速响应和可靠逻辑控制的场景。系统内可编程特性大幅简化了现场升级和维护流程,而-40°C~85°C的工业级工作温度范围使其能够适应严苛环境。324-BBGA封装形式提供紧凑的电路板布局,是空间受限应用中的理想选择。
- 制造商产品型号:XCR3512XL-10FGG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间tpd(1)最大值:9ns
- 供电电压-内部:2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O数:260
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:324-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCR3512XL-10FGG324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCR3512XL-10FGG324I采购说明:
XCR3512XL-10FGG324I是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于XCR3512XL系列。该器件采用先进的低功耗技术,在提供强大逻辑功能的同时,有效降低了功耗。
作为Xilinx的Xilinx总代理,我们提供的XCR3512XL-10FGG324I具有10ns的典型传播延迟,324个引脚的FGGA封装,支持多种电压等级,适应不同应用环境。该器件集成了12个宏单元,提供高达36个输入和36个I/O资源,满足复杂逻辑设计需求。
XCR3512XL-10FGG324I支持JTAG编程接口,便于开发和调试。其非易失性特性确保配置信息在断电后不会丢失,提高了系统的可靠性。该器件还支持多种编程电压,包括3.3V和2.5V,增强了设计的灵活性。
典型应用场景包括:工业控制系统的接口逻辑、通信设备的协议转换、消费电子产品的功能扩展、以及需要高速逻辑处理的测试设备。XCR3512XL-10FGG324I的低功耗特性和高可靠性使其特别适合对功耗敏感且要求稳定性的应用。
在设计中,XCR3512XL-10FGG324I提供多达72个乘积项,支持复杂的逻辑表达式实现。其热插拔支持功能允许在系统运行时进行安全更换,提高了系统的维护性和可升级性。
作为Xilinx的授权代理商,我们保证所有XCR3512XL-10FGG324I产品均为原厂正品,提供完整的质量保证和技术支持。我们的专业团队可协助客户解决设计中的技术难题,确保项目顺利实施。
















