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革命性支付卡解决方案,实现100%塑料回收利用

2024年11月7日,德国慕尼黑消息 - 全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌科技股份公司今日宣布推出SECORA Pay Green技术,这项创新将彻底改变支付卡行业的可持续性标准。该技术实现了全球首款完全可回收的非接触式(双界面)支付卡卡体,为大幅减少支付卡行业的塑料废弃物和二氧化碳排放奠定坚实基础。 值得一提的是,Xilinx代理商目前针对Xilinx热门型号推出了免费样品申请服务。无论是研发阶段的测试需求,还是小批量试产,均可通过官方渠道快速获取原装正品芯片,大幅降低您的项目启动门槛。

与传统支付卡不同,SECORA Pay Green采用创新的环保线圈模块(eCoM)封装,该模块集成了

我们作为Xilinx一级代理的官方授权渠道商,提供7x24小时在线询价和订购服务,无论您身在何处,都可以随时通过我们的网站获取Xilinx芯片的最新报价和库存信息。我们的网站还提供数据手册下载、应用笔记、参考设计等丰富资源。

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Xilinx公司(赛灵思)被热门关注的产品(2026年4月26日)
XCR3032XL-7CS48I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:48-FBGA,CSPBGA
XC2VP4-5FFG672I
FPGA现场可编程门阵列
672-FCBGA
XC9536XL-5PCG44C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:44-LCC(J 形引线)
XC6VHX380T-2FFG1923C
FPGA现场可编程门阵列
1924-FCBGA
XC3S400A-4FGG400I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:400-BGA
XC7VX415T-2FFG1927C
FPGA现场可编程门阵列
1927-FCBGA
XC4VLX100-10FFG1148I
FPGA现场可编程门阵列
1148-FCPBGA
XC5VLX85-2FF676C
FPGA现场可编程门阵列
676-FCBGA
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