

XA7S25-1CSGA324Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSGA
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XA7S25-1CSGA324Q技术参数详情说明:
XA7S25-1CSGA324Q是Xilinx推出的汽车级FPGA,拥有1825个LAB/CLB和23360个逻辑单元,提供强大的处理能力。其AEC-Q100认证和-40°C至125°C的宽温工作范围,使其成为汽车电子、工业控制等严苛环境的理想选择。低功耗设计(0.95V~1.05V)和150个I/O端口,在保证性能的同时兼顾能效和连接灵活性。
这款Spartan-7 XA系列FPGA集成1658880位RAM,能够高效处理复杂数据任务。324-LFBGA封装设计适合空间受限的应用场景,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统或工业自动化设备。其可编程特性允许工程师根据具体需求定制功能,缩短产品开发周期,降低系统总成本。
- 制造商产品型号:XA7S25-1CSGA324Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总RAM位数:1658880
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA7S25-1CSGA324Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA7S25-1CSGA324Q采购说明:
XA7S25-1CSGA324Q是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片专为满足工业、通信和消费电子等领域的高性能计算需求而设计。
作为一款中等规模的FPGA,XA7S25-1CSGA324Q拥有丰富的逻辑资源,包括24,800个LUT(查找表)和49,600个触发器,支持复杂的数字逻辑设计。芯片内嵌140个DSP48E1模块,提供高达3600 GMACs的信号处理能力,适合高速数字信号处理应用。
该芯片配备了高速收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,可用于高速通信接口设计。同时,XA7S25-1CSGA324Q支持多种IO标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,增强了系统设计的灵活性。芯片还具有PCIe硬核支持,可直接实现PCIe接口,无需额外的桥接芯片。
在存储资源方面,XA7S25-1CSGA324Q集成了1350Kb Block RAM和220KB分布式RAM,为数据缓存和存储密集型应用提供了充足资源。此外,芯片还提供多个时钟管理模块和高速时钟缓冲器,确保系统时序的稳定性。
XA7S25-1CSGA324Q采用324引脚封装,提供良好的散热性能和电气特性。作为Xilinx代理商,我们提供原装正品和技术支持,确保客户能够充分利用该芯片的性能优势。
典型应用包括:工业自动化、通信基站、视频处理、雷达系统、医疗成像等。凭借其高性能、低功耗和丰富的外设接口,XA7S25-1CSGA324Q成为众多嵌入式系统和高端应用的理想选择。
















