

XC3S50AN-5TQG144C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-LQFP
- 技术参数:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
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XC3S50AN-5TQG144C技术参数详情说明:
XC3S50AN-5TQG144C作为Xilinx Spartan-3AN系列的中等规模FPGA,提供了50K系统门资源和108个I/O接口,结合55Kb的嵌入式内存,为工业控制、通信接口和信号处理等应用提供了灵活的硬件解决方案。其1.2V低功耗设计和0°C~85°C工业温度范围,确保了在各种环境下的稳定运行,同时144-LQFP封装便于PCB布局优化。
该芯片特别适合需要中等逻辑密度和接口扩展的嵌入式系统,如工业自动化、测试测量设备和通信网关。其可重构特性允许系统设计根据需求灵活调整功能,缩短产品上市时间。对于新项目,建议考虑更新系列的Xilinx FPGA,以获得更高的性能、更低的功耗和更丰富的IP资源支持。
- 制造商产品型号:XC3S50AN-5TQG144C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:176
- 逻辑元件/单元数:1584
- 总RAM位数:55296
- I/O数:108
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:144-LQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S50AN-5TQG144C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S50AN-5TQG144C采购说明:
XC3S50AN-5TQG144C是Xilinx公司Spartan-3A系列的一款FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供50K系统门的逻辑资源,适合中低密度应用场景。
该芯片拥有约1,024个CLB(可配置逻辑块),24个18Kbits的分布式RAM块,以及多个专用时钟管理模块(DLL/DCM)。作为Xilinx总代理,我们确保所有产品均为原厂正品,质量有保障。
核心特性:XC3S50AN-5TQG144C采用144引脚TQFP封装,工作电压为3.3VIO/1.2V核心电压,速度等级为-5,提供最高约5ns的传播延迟。该器件支持多达101个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,便于与各种外围设备连接。
应用领域:XC3S50AN-5TQG144C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为原型设计和中小批量生产的理想选择。该器件支持Xilinx ISE设计套件,提供完整的开发工具链和丰富的IP核资源。
设计资源:Xilinx为该系列FPGA提供丰富的设计资源,包括参考设计、应用笔记和技术支持。XC3S50AN-5TQG144C支持JTAG编程和配置,可通过多种配置模式(主串、从串、主并行、从并行等)加载用户设计,满足不同应用场景的需求。
















