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XCZU7EV-1FFVF1517I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU7EV-1FFVF1517I技术参数详情说明:

XCZU7EV-1FFVF1517I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列高端嵌入式SoC,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理单元,配合504K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大的计算和可编程逻辑能力。其1517-BBGA封装和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

这款芯片提供丰富的外设接口,包括千兆以太网、PCIe、USB OTG以及多种工业总线,支持高达1.2GHz的处理速度,同时保持低功耗设计。其ARM+FPGA异构架构允许开发者灵活分配计算任务,既可作为高性能处理器运行Linux系统,又能利用FPGA实现硬件加速和定制逻辑,特别适合需要实时处理、可重构硬件和图形显示的复杂嵌入式应用场景。

  • 制造商产品型号:XCZU7EV-1FFVF1517I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EV
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU7EV-1FFVF1517I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU7EV-1FFVF1517I采购说明:

XCZU7EV-1FFVF1517I是Xilinx公司Zynq UltraScale+系列的一款高性能SoC FPGA,集成了ARM处理器核心与可编程逻辑资源,为嵌入式系统设计提供强大的计算能力与灵活性。

该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造,集成了双核Cortex-A53处理器,最高运行频率可达1.5GHz,同时配备Cortex-R5实时处理器,满足实时控制需求。其可编程逻辑部分提供丰富的逻辑资源,包括大量LUT(查找表)、FF(触发器)和BRAM(块RAM),支持复杂逻辑设计与高性能计算。

XCZU7EV-1FFVF1517I配备多个高速GTH收发器,支持高达30Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心交换和5G无线基站等应用。芯片还包含高性能DSP模块,提供强大的信号处理能力,适合AI加速、雷达信号处理等应用场景。

该芯片支持多种高速接口,包括PCIe Gen3、DDR4 SDRAM、千兆以太网等,便于系统集成。其丰富的I/O资源支持多种电压标准,简化了与外围设备的连接。作为专业的Xilinx代理商,我们提供该芯片的技术支持、选型指导和供应服务,帮助客户快速实现产品开发。

XCZU7EV-1FFVF1517I适用于人工智能加速、5G基站、数据中心、工业自动化、航空航天等高性能计算领域。其异构计算架构结合了ARM处理器的灵活性与FPGA的高并行处理能力,为复杂应用提供理想的解决方案。芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台,简化了软件开发流程,提高了设计效率。

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