

XA6SLX9-2CSG225I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,225-CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA6SLX9-2CSG225I技术参数详情说明:
XA6SLX9-2CSG225I作为Xilinx Spartan-6系列的中端FPGA,凭借9152个逻辑单元和589KB嵌入式RAM,为复杂逻辑控制提供了充足的资源。其160个I/O口和宽温工作范围(-40°C至100°C),使其成为工业控制、通信设备和消费电子等需要高可靠性的理想选择。
这款225-CSPBGA封装的FPGA拥有715个CLB,可实现复杂的数字信号处理和协议转换功能。1.14V-1.26V的低功耗工作电压和紧凑的13x13mm封装设计,特别适合空间受限的嵌入式系统,为原型验证和小批量生产项目提供了灵活的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX9-2CSG225I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
- 系列:Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:160
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX9-2CSG225I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX9-2CSG225I采购说明:
XA6SLX9-2CSG225I是Xilinx公司Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能和低功耗的理想平衡。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供这款可靠的FPGA解决方案。
该芯片提供9,216个逻辑单元,支持复杂的逻辑设计,适合各种数字信号处理和控制应用。芯片内集成了48个DSP48A1切片,每个切片提供48位乘法器和累加器功能,能够高效执行复杂数学运算,适用于信号处理、图像处理等应用。
XA6SLX9-2CSG225I配备119KB分布式RAM和384KB块RAM,提供灵活的存储解决方案。芯片还包含8个时钟管理模块(CMT),支持高级时钟控制功能,包括时钟合成、分频和相位偏移,满足严格的时序要求。
该芯片采用225引脚球栅阵列(BGA)封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,确保与各种外围设备的兼容性。芯片工作电压为1.2V,功耗低,特别适合电池供电的应用。
典型应用领域包括消费电子产品、汽车电子、工业自动化、通信系统、医疗设备和航空航天等。其高性能、低功耗和丰富的功能集使其成为各种嵌入式系统的理想选择。
作为Xilinx中国代理商,我们提供完整的技术支持和解决方案,包括开发工具、参考设计和咨询服务,帮助客户快速实现产品开发,缩短上市时间。
















