

XC7A12T-3CPG238E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA ARTIX7 238CBGA
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XC7A12T-3CPG238E技术参数详情说明:
XC7A12T-3CPG238E作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,拥有12800个逻辑单元和737K位RAM资源,提供灵活的逻辑设计能力和中等数据处理性能。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和工业级工作温度范围(0°C-100°C)使其成为嵌入式系统的理想选择。
配备112个I/O端口和238-LFBGA封装,这款FPGA支持多种接口标准,便于PCB布局和表面贴装。无论是工业控制、通信设备还是测试仪器,它都能帮助工程师快速实现定制化功能,满足复杂系统的连接需求。
- 制造商产品型号:XC7A12T-3CPG238E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA ARTIX7 238CBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总RAM位数:737280
- I/O数:112
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC7A12T-3CPG238E采购说明:
XC7A12T-3CPG238E是Xilinx公司Artix-7系列的一款中端FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,提供强大的逻辑资源和灵活的系统设计能力。作为Xilinx授权代理供应的高品质产品,该芯片在工业控制、通信设备和嵌入式系统等领域有着广泛应用。
核心特性与资源:XC7A12T-3CPG238E拥有约12,000个逻辑单元(LEs),提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。芯片集成了23个DSP48 slices,每个包含48位乘法器、累加器和逻辑单元,非常适合数字信号处理应用。此外,该芯片还包含135个18Kb的Block RAM和10个36Kb的Block RAM,总计约1.8Mb的存储资源,为数据缓存和存储密集型应用提供支持。
高速I/O与接口:该芯片支持多种高速I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,最高支持高达1.6Gbps的数据传输速率。芯片集成了PCIe硬核,支持PCIe 2.0 x4或x8模式,便于实现高速数据传输。此外,该芯片还集成了时钟管理单元(CMT),提供精确的时钟生成和管理功能。
低功耗设计:XC7A12T-3CPG238E采用Xilinx的Power Optimization技术,在保证高性能的同时实现低功耗运行。芯片支持多种功耗管理模式,可根据应用需求动态调整功耗,特别适合对功耗敏感的移动和嵌入式应用。
典型应用场景:该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、航空航天、国防和医疗电子等领域。在工业控制中,可用于实现复杂的逻辑控制和信号处理;在通信设备中,可用于基站、路由器和交换机等设备的数据处理;在航空航天和国防领域,可用于雷达系统、电子战设备和航天器控制系统;在医疗电子中,可用于医学影像设备和生命体征监测系统。
















