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XC17S30APD8I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 技术参数:IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC17S30APD8I技术参数详情说明:

XC17S30APD8I是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的OTP PROM存储器,提供300kb的存储容量。该芯片采用3V-3.6V供电,工作温度范围宽广(-40°C至85°C),适合工业级应用环境。其通孔8-DIP封装设计便于手工焊接和维修,特别适合原型开发和中小批量生产场景。

作为FPGA的配置存储解决方案,XC17S30APD8I能够可靠保存FPGA的配置数据,确保系统每次上电时自动加载预设程序。其一次性可编程特性保证了配置数据的不可篡改性,适用于需要知识产权保护的场合。该芯片特别适合工业控制设备、通信基站和测试测量仪器等对系统稳定性和安全性要求较高的应用。

需要注意的是,XC17S30APD8I已处于停产状态,不推荐用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx的Spartan-6系列FPGA配套的SPI Flash PROM,如XCF16P或XCF32P等型号,它们提供更高的存储容量、多次可编程能力以及更小的封装尺寸,同时保持良好的向下兼容性。

  • 制造商产品型号:XC17S30APD8I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:300kb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S30APD8I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC17S30APD8I采购说明:

XC17S30APD8I是Xilinx公司推出的Spartan系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),专为需要高可靠性和灵活逻辑控制的工业应用而设计。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。

该芯片具有30个宏单元,提供丰富的逻辑资源,能够实现复杂的逻辑功能。其8ns的传播延迟确保了高速数据处理能力,适合对时序要求严格的系统。芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有低功耗特性,在满足性能需求的同时降低系统整体功耗。

XC17S30APD8I支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试,便于系统调试和故障排查。其灵活的I/O架构支持多种电压标准,能够与不同电平的器件无缝连接。芯片采用非易失性存储技术,配置信息在上电后自动加载,无需外部存储设备。

典型应用包括工业控制系统的逻辑协处理、通信设备的协议转换、测试测量仪器中的时序控制等。在汽车电子领域,该芯片可用于实现安全相关的控制逻辑;在消费电子中,可用于实现产品的功能升级和定制化需求。

作为Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供完善的技术支持和售后服务。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA/CPLD设计经验,能够为客户提供从选型、设计到调试的全流程支持,帮助客户快速将产品推向市场。

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