

XCZU7CG-1FFVC1156E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7CG-1FFVC1156E技术参数详情说明:
XCZU7CG-1FFVC1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,配合504K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和可编程灵活性。其1.2GHz主频和工业级工作温度范围(0°C~100°C)使其能够满足严苛环境下的高性能计算需求。
该芯片配备丰富的外设接口,包括以太网、USB、CAN总线、SDIO等多种连接选项,完美适配工业自动化、通信设备、边缘计算等场景。ARM处理器与FPGA的异构架构设计,使得系统既能运行复杂操作系统又能实现硬件级加速,为需要高性能与低延迟并存的应用提供了理想解决方案,特别适合需要实时处理与并行计算的系统设计。
- 制造商产品型号:XCZU7CG-1FFVC1156E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU7CG-1FFVC1156E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU7CG-1FFVC1156E采购说明:
XCZU7CG-1FFVC1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能器件,采用先进的16nm FinFET+工艺制造。这款XCZU7CG-1FFVC1156E芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及可编程逻辑资源,为复杂系统设计提供了无与伦比的灵活性。
该芯片具有丰富的系统资源,包括强大的处理能力、高速接口和可定制逻辑。在处理器方面,Cortex-A53核心运行频率高达1.2GHz,Cortex-R5核心运行频率可达600MHz,可满足实时控制和复杂计算需求。芯片还集成了高性能图形处理单元(GPU)和视频处理单元,支持4K视频编解码和多显示器输出。
在连接性方面,XCZU7CG-1FFVC1156E提供多个高速接口,包括PCIe Gen3×4、USB 3.0、千兆以太网和SDIO等。芯片还集成了多达16个高速收发器,支持高达32Gbps的传输速率,适用于高速数据通信应用。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品的XCZU7CG-1FFVC1156E芯片,并提供全面的技术支持服务。这款芯片广泛应用于5G无线基础设施、人工智能加速、工业自动化、航空航天和国防等领域,能够满足高性能计算和实时处理的需求。
XCZU7CG-1FFVC1156E采用1156引脚的FFVC封装,提供良好的散热性能和信号完整性。芯片支持多种内存接口,包括DDR4/LPDDR4,最大容量可达4GB,为大容量数据处理提供了可能。此外,芯片还支持多种安全特性,包括AES-256加密和安全启动,确保系统数据的安全性。
















