

XC6SLX75T-3FGG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XC6SLX75T-3FGG484C技术参数详情说明:
XC6SLX75T-3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA芯片,提供高达74,637个逻辑单元和3MB嵌入式RAM,特别适合需要高性能数据处理的应用场景。其268个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制和通信系统的理想选择,支持灵活的系统设计和快速原型验证。
这款芯片采用484-BBGA封装,工作电压仅为1.14V~1.26V,在提供强大计算能力的同时保持了较低的功耗特性。其丰富的逻辑资源和RAM容量使其能够处理复杂的算法和协议,适用于视频处理、无线通信和工业自动化等领域,为工程师提供了高度可定制化的解决方案。
- 制造商产品型号:XC6SLX75T-3FGG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:268
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75T-3FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75T-3FGG484C采购说明:
XC6SLX75T-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,提供出色的性价比和低功耗特性。该器件拥有75,000个逻辑单元,具备丰富的逻辑资源,可满足复杂的设计需求。
该FPGA芯片包含116个18×18 DSP48A1 slices,每片提供48位乘法器功能,非常适合数字信号处理应用。同时,它提供高达3,840 Kb的分布式RAM和432 Kb的块RAM,满足各种存储需求。芯片内置多个时钟管理模块(DCM)和PLL,提供灵活的时钟管理能力。
XC6SLX75T-3FGG484C采用484引脚的FGGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、HSTL等。其高速差分I/O支持SATA、PCI Express等高速接口应用。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片具有低功耗特性,支持多种省电模式,适合电池供电的移动设备和节能应用。其配置接口支持多种配置模式,包括从SPI、BPI、SelectMAP等多种加载方式,提高了设计的灵活性。
典型应用场景包括工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。在工业控制中,可用于实现PLC、运动控制等复杂逻辑功能;在通信领域,可用于基站、路由器等设备的信号处理;在汽车电子中,可用于ADAS系统、车载信息娱乐系统等。
XC6SLX75T-3FGG484C还支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具,大大缩短了产品开发周期。其丰富的IP核资源进一步加速了设计过程,使开发者能够快速实现复杂功能。
















