

XC7V585T-2FFG1157C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7V585T-2FFG1157C技术参数详情说明:
XC7V585T-2FFG1157C作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,凭借其58万逻辑单元和近30MB的嵌入式RAM资源,为复杂计算和数据处理任务提供了强大平台。600个I/O端口和优化的功耗设计使其成为通信、国防和工业控制等高要求应用的理想选择。
该芯片特别适合需要高速数据处理和并行计算的场景,如基站信号处理、雷达系统、医疗影像处理等专业领域。其低功耗特性和工业级温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,同时表面贴装的封装形式也便于集成到现有系统中。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-2FFG1157C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:45525
- 逻辑元件/单元数:582720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7V585T-2FFG1157C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7V585T-2FFG1157C采购说明:
XC7V585T-2FFG1157C是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,拥有丰富的逻辑资源和高速接口,适用于各种高端应用场景。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。
该芯片基于28nm工艺制程,集成了585K逻辑单元,提供超过1.2M的系统门。其高性能架构包含多个DSP48 slices,每个提供高达900 GMACs的信号处理能力,非常适合复杂算法实现和高速数据处理。
XC7V585T-2FFG1157C配备高速收发器,支持高达28.05 Gbps的串行数据传输速率,满足高端通信和数据中心应用需求。芯片还集成了PCI Express硬核控制器,支持Gen3 x16配置,显著降低系统延迟和功耗。
该芯片采用1157引脚的FFG封装,提供卓越的电气性能和散热能力。支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,确保与各种外部设备的无缝连接。其灵活的时钟管理资源和高级时钟控制功能,可实现精确的系统时序控制。
XC7V585T-2FFG1157C具有丰富的应用领域,包括:高端通信基站、雷达系统、军事电子设备、医疗成像、数据中心加速器、工业自动化和测试测量设备等。其高可靠性和容错设计使其成为关键任务应用的理想选择。
作为Xilinx总代理,我们提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,以及丰富的IP核和技术文档,帮助客户快速实现产品开发。我们还提供技术支持和培训服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。
















