

XCZU5CG-1SFVC784E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU5CG-1SFVC784E技术参数详情说明:
XCZU5CG-1SFVC784E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,融合双核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器,配合256K+逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供可编程性与高性能计算能力的完美平衡。其1.2GHz主频与丰富外设接口使其成为工业控制、通信设备及边缘计算应用的理想选择。
这款784-BFBGA封装的SoC芯片集成了以太网、USB、CAN等多种工业标准接口,配合0°C~100°C的宽温工作范围,确保在严苛环境下的稳定运行。其FPGA+MCU的异构架构允许开发者根据应用需求灵活分配硬件资源,实现算法加速与系统控制的优化组合,显著降低系统功耗与开发周期。
- 制造商产品型号:XCZU5CG-1SFVC784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU5CG-1SFVC784E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU5CG-1SFVC784E采购说明:
XCZU5CG-1SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA芯片,该系列代表了当今业界最先进的异构计算平台,集成了高性能ARM处理器核心与可编程逻辑资源,为复杂应用提供无与伦比的灵活性。
这款FPGA采用了先进的16nm FinFET工艺技术,拥有丰富的逻辑资源、高性能DSP模块以及高速收发器。其集成的ARM Cortex-A53四核处理器运行频率高达1.5GHz,配合Cortex-R5实时处理器,能够满足实时控制和复杂计算的双重需求。
核心特性包括:
1. 强大的处理能力:集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器,运行频率高达1.5GHz,提供卓越的计算性能。
2. 丰富的逻辑资源:包含大量LUT、FF、BRAM和DSP48E2模块,支持复杂算法实现和并行数据处理。
3. 高速接口:配备多个PCIe Gen3 x8通道,支持高达32GT/s的传输速率;集成多个1G/25G/40G/100G以太网MAC,满足高速网络通信需求。
4. 灵活的内存接口:支持DDR4 SDRAM,提供高达2400Mbps的数据传输速率,满足大容量数据存储需求。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品的XCZU5CG-1SFVC784E芯片,以及全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。
典型应用场景包括:
1. 5G无线基础设施:基站处理单元、大规模MIMO系统
2. 数据中心:加速计算、网络功能虚拟化(NFV)
3. 工业自动化:机器视觉、工业控制、机器人
4. 高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶:传感器融合、图像处理
5. 国防与航空航天:雷达系统、电子战、信号情报
XCZU5CG-1SFVC784E凭借其强大的性能和灵活性,成为众多高端应用的理想选择,能够满足未来几年内不断增长的算力和功能需求。
















