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XC4VLX25-11FFG668I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:668-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC4VLX25-11FFG668I的技术资料下载
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XC4VLX25-11FFG668I技术参数详情说明:

XC4VLX25-11FFG668I是Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA器件,具备24,192个逻辑单元和1.3MB内存资源,提供448个I/O端口,能够实现复杂逻辑设计和高速数据处理。其低功耗设计(1.14V-1.26V)结合宽工作温度范围(-40°C~100°C),使其成为工业控制和通信应用的理想选择。

该芯片凭借其高集成度和灵活性,可广泛应用于通信基站、医疗影像设备、工业自动化等领域,支持多种高速接口协议,满足系统对实时性和可靠性的严苛要求。其668-BBGA封装设计也便于PCB布局,简化系统设计流程。

  • 制造商产品型号:XC4VLX25-11FFG668I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-4 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2688
  • 逻辑元件/单元数:24192
  • 总RAM位数:1327104
  • I/O数:448
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:668-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VLX25-11FFG668I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC4VLX25-11FFG668I采购说明:

XC4VLX25-11FFG668I是Xilinx公司Virtex-4系列中的高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和高速I/O接口,专为满足复杂应用需求而设计。

该芯片拥有约24,320个逻辑单元,提供高达1,168Kb的块RAM和512个18Kb的SelectRAM存储器,为数据处理提供充足的存储资源。此外,它还集成了多个专用的DSP48A slices,每个包含18位x18位乘法器、48位累加器和附加逻辑,使其成为信号处理应用的理想选择。

XC4VLX25-11FFG668I配备了高速RocketIO串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信系统的理想选择。芯片还提供多个时钟管理模块,包括DCM和PLL,可精确控制时钟频率和相位,确保系统时序的精确性。

作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。这款FPGA采用668引脚的FFG封装,具有优异的信号完整性和热管理性能,可在各种严苛环境下稳定工作。

典型应用包括:高速网络交换机、无线基站、雷达系统、医学成像设备、视频处理系统和高端计算加速器等。其灵活的架构和丰富的资源使其能够满足各种复杂应用的需求,为工程师提供强大的设计平台。

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