

XCZU3CG-2SBVA484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:484-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
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XCZU3CG-2SBVA484I技术参数详情说明:
XCZU3CG-2SBVA484I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员,巧妙融合了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器架构,配合154K+逻辑单元的FPGA资源,为工程师提供了软硬件协同设计的理想平台。其1.3GHz主频和丰富的外设接口,特别适合需要实时处理与复杂逻辑控制并重的应用场景,如工业自动化、边缘计算和智能物联网设备。
该芯片采用484-BFBGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在严苛工业环境下的稳定运行。其多协议连接能力(包括CANbus、以太网、USB等)和硬件可编程特性,使产品开发团队能够快速响应市场需求变化,在保持系统灵活性的同时降低总体BOM成本。对于需要高性能处理与硬件加速相结合的嵌入式系统设计,这款SoC提供了极具竞争力的解决方案。
- 制造商产品型号:XCZU3CG-2SBVA484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU3CG-2SBVA484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU3CG-2SBVA484I采购说明:
XCZU3CG-2SBVA484I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端器件,集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及高性能FPGA逻辑资源。这款芯片采用2.5V/1.0V供电电压,支持DDR4内存接口,提供高达33万个逻辑单元,具有丰富的硬件加速资源。
该芯片配备了高速GTH收发器,支持高达16Gbps的传输速率,以及PCI Gen3 x8接口,适用于高速数据传输和通信应用。内置的PCIe控制器和千兆以太网MAC使其成为网络设备、数据中心加速卡和高速数据采集系统的理想选择。
核心特性包括:双核ARM Cortex-A53处理器(最高1.2GHz)、双核ARM Cortex-R5实时处理器(最高600MHz)、32KB L1缓存、512KB L2缓存、可编程逻辑资源(约33万个LUT)、2880KB Block RAM、120个DSP48E2单元、4个PCIe Gen3 x8控制器、4个10/25/40/100G以太网MAC、4个USB 3.0/2.0控制器。
作为Xilinx总代理,我们提供完整的开发工具链支持,包括Vivado Design Suite和SDSoC开发环境,帮助客户快速实现产品开发。XCZU3CG-2SBVA484I广泛应用于5G基站、人工智能加速、工业自动化、视频处理、国防军工等领域,为高性能嵌入式系统提供强大解决方案。
该芯片采用BGA封装,具有484个引脚,支持-40°C到+100°C的工作温度范围,满足工业级应用需求。其灵活的架构设计允许客户根据应用需求定制硬件加速功能,实现软件定义硬件的灵活性与高性能硬件加速的优势结合。
















