

XC6SLX100-2FGG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 480 I/O 676FBGA
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XC6SLX100-2FGG676I技术参数详情说明:
XC6SLX100-2FGG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有101K逻辑单元和近5MB内存,配合480个I/O端口,为复杂系统设计提供强大处理能力。其低功耗设计(1.14-1.26V)和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为严苛环境下的理想选择,特别适合需要高可靠性和灵活性的应用场景。
这款FPGA在工业自动化、通信设备和嵌入式系统中表现出色,可灵活配置以满足不同应用需求。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够同时处理多项任务,减少系统组件数量,提高整体设计效率,是工程师实现高性能、低功耗系统的理想解决方案。
- 制造商产品型号:XC6SLX100-2FGG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 480 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:480
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-2FGG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100-2FGG676I采购说明:
XC6SLX100-2FGG676I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,专为低功耗、高性能应用而设计。该芯片集成了丰富的逻辑资源,包括15,360个逻辑单元,1,572个Kbit分布式RAM和2,304Kbit块RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源空间。
作为Spartan-6 LX系列的高端产品,XC6SLX100-2FGG676I内置了48个18×18 DSP48A1切片,每秒可执行高达330亿次乘累加操作,非常适合信号处理、图像处理和数字滤波等应用。芯片还配备了高级时钟管理模块(ACM)和全局时钟缓冲器,确保系统时序精确稳定。
该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS, TMDS, SSTL等,最高支持800Mb/s的数据传输速率。其内置的PCI Express端点模块可简化高速接口设计,而SelectIO技术则提供了灵活的I/O配置选项。676引脚的FGGA封装设计,提供了丰富的I/O资源和良好的散热性能。
XC6SLX100-2FGG676I的典型应用包括工业自动化、医疗设备、通信基站、视频处理和测试测量设备等。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,而高性能则满足了复杂算法处理的需求。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品、完整的技术文档和专业的技术支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。
















