

XC2VP100-6FFG1696C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1696-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
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XC2VP100-6FFG1696C技术参数详情说明:
XC2VP100-6FFG1696C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,拥有99,216逻辑单元和8MB嵌入式RAM,提供强大的并行处理能力和灵活的系统架构设计。其1,164个I/O接口支持高速数据传输,特别适合需要复杂逻辑控制和大量数据处理的通信与计算应用。
这款1696-FCBGA封装的芯片凭借1.5V低功耗设计和0°C至85°C的宽工作温度范围,在工业控制、航空航天和高端测试设备中表现出色。对于追求高密度逻辑集成和实时处理能力的系统工程师而言,XC2VP100-6FFG1696C是实现高性能信号处理和系统集成的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP100-6FFG1696C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:11024
- 逻辑元件/单元数:99216
- 总 RAM 位数:8183808
- I/O 数:1164
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1696-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1696-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC2VP100-6FFG1696C采购说明:
XC2VP100-6FFG1696C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II 系列高性能 FPGA,采用先进的 0.15μm 工艺制造,拥有丰富的逻辑资源和高速 I/O 能力。
该芯片提供高达 100 万系统门的逻辑容量,包含多达 10,240 个逻辑单元,每个逻辑单元包含 4 输入 LUT 和触发器。此外,芯片还集成了 40 个 18Kbit 的 BlockRAM,总存储容量达到 720Kbit,满足大规模数据存储需求。
核心特性:
高性能逻辑架构:提供多达 10,240 个逻辑单元,支持复杂逻辑实现
丰富的存储资源:40 个 18Kbit BlockRAM,支持双端口操作
高速 I/O 支持:支持高达 840MHz 的差分 I/O 标准,包括 LVDS、BLVDS 等
时钟管理:提供 8 个 DLL(延迟锁相环)和 4 个 DCM(数字时钟管理器),实现精确的时钟分配和相位控制
多种 I/O 标准:支持 LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+ 等多种 I/O 标准
高级配置功能:支持 JTAG 配置和从模式配置,简化系统集成
Xilinx授权代理 提供原厂正品保证,确保产品性能和可靠性。XC2VP100-6FFG1696C 特别适合应用于通信设备、航空航天、工业控制、测试测量和高端计算等需要高性能逻辑处理能力的领域。
该芯片采用 1696 引脚 BGA 封装,具有优异的信号完整性和散热性能,适合高密度系统集成。其灵活的架构和丰富的资源使其成为复杂数字系统的理想选择,能够满足各种高性能应用的需求。
















