

XC17S50APDG8C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP
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XC17S50APDG8C技术参数详情说明:
XC17S50APDG8C是Xilinx推出的一款FPGA配置PROM芯片,提供500kb存储容量,专为商业级FPGA配置设计。其3V-3.6V低电压供电和通孔安装特性,使其成为传统工业控制设备、通信模块和测试仪器中FPGA配置的理想选择,确保系统在各种环境条件下稳定运行。
值得注意的是,该芯片已停产,不适合用于新设计。对于现有设备的维护,可考虑Xilinx的替代产品XC17V系列或SPI Flash解决方案,它们提供更大的存储容量、更低的功耗和更小的封装尺寸,同时保持与现有系统的兼容性,满足未来升级需求。
- 制造商产品型号:XC17S50APDG8C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:500kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S50APDG8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17S50APDG8C采购说明:
XC17S50APDG8C是Xilinx公司CoolRunner-II系列的一款低功耗CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用44引脚VQFP封装,专为需要低功耗、小尺寸和高性能的应用而设计。
该器件拥有50个宏单元,提供高达300个等效逻辑门,具有3.3V工作电压和3.5ns至7.5ns的传播延迟,可根据不同速度等级选择。XC17S50APDG8C支持在系统编程(ISP)功能,允许设计师在不拆卸器件的情况下进行编程和重新编程,大大简化了开发流程和后期维护工作。
作为Xilinx的CoolRunner-II系列产品,XC17S50APDG8C采用了先进的0.18μm CMOS工艺,实现了行业领先的低功耗特性,静态功耗低至100μA,非常适合电池供电的便携式设备。该器件还支持IEEE 1149.1(JTAG)边界扫描,便于测试和调试。
XC17S50APDG8C的典型应用包括:
- 通信设备中的协议转换和接口控制
- 工业自动化系统中的逻辑控制
- 消费电子产品中的功能扩展
- 汽车电子中的辅助控制单元
- 医疗设备中的信号处理和系统控制
作为专业的Xilinx代理商,我们提供原厂正品XC17S50APDG8C芯片,确保产品质量和供应稳定性。我们的技术团队可以提供全面的技术支持,帮助客户选择最适合的解决方案,并提供完整的开发工具链和参考设计,加速产品上市时间。
















