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XCZU2CG-2SFVA625E 图片

XCZU2CG-2SFVA625E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:625-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU2CG-2SFVA625E技术参数详情说明:

XCZU2CG-2SFVA625E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器,配合103K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供高性能处理与硬件可编程性的完美结合。其1.3GHz主频和丰富的外设接口,使其成为需要实时处理与硬件加速应用的理想选择。

该芯片支持CANbus、以太网、USB OTG等多种工业标准接口,工作温度范围覆盖0°C至100°C,适用于工业自动化、边缘计算和通信设备等领域。625-BFBGA封装提供良好的散热性能和可靠性,确保在严苛环境下的稳定运行。对于需要高性能、低功耗和灵活硬件定制的项目,这款芯片能显著减少系统组件数量,简化设计流程并缩短产品上市时间。

  • 制造商产品型号:XCZU2CG-2SFVA625E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:625-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU2CG-2SFVA625E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU2CG-2SFVA625E采购说明:

XCZU2CG-2SFVA625E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能FPGA器件,作为Xilinx代理商,我们提供这款集成了ARM处理器与可编程逻辑的异构计算解决方案。

该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A53和四核ARM Cortex-R5处理器,以及高性能可编程逻辑资源。其逻辑资源包括约44,000个LUT(查找表)和约220,000个FF(触发器),提供强大的并行处理能力。

关键特性

  • 集成高性能处理系统(PS)和可编程逻辑(PL)
  • 支持PCIe Gen3 x8接口,提供高速数据传输能力
  • 配备多个高速收发器,支持高达32Gbps的传输速率
  • 集成高性能DSP48E2模块,提供强大的信号处理能力
  • 支持多种高速接口,包括DDR4、USB 3.0和以太网

XCZU2CG-2SFVA625E特别适合需要高性能计算与实时处理的应用场景,如5G无线通信、人工智能加速、数据中心加速、机器视觉和工业自动化等。其异构架构允许开发者将控制逻辑与高性能算法分离优化,实现系统性能的最大化。

作为Xilinx UltraScale+系列的一员,该器件支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核生态系统,加速产品开发进程。其低功耗特性和灵活的电源管理设计,使其成为边缘计算和嵌入式应用的理想选择。

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