XCZU11EG-1FFVB1517I技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
XCZU11EG-1FFVB1517I技术参数详情说明：
XCZU11EG-1FFVB1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器，提供653K+逻辑单元，完美融合高性能计算与FPGA灵活性。1.2GHz主频配合丰富外设接口，使其成为处理复杂算法和实时应用的理想选择。
该芯片工业级-40°C至100°C工作温度范围，1517-BBGA封装设计，适用于工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统。多核异构架构允许同时处理控制任务与数据密集型应用，显著降低系统功耗并缩小PCB面积，是打造高性能、低功耗智能系统的核心解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU11EG-1FFVB1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XCZU11EG-1FFVB1517I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU11EG-1FFVB1517I采购说明：
XCZU11EG-1FFVB1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能异构处理芯片，采用先进的28nm工艺制程。这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及可编程逻辑资源，为系统设计者提供了前所未有的灵活性。
该芯片拥有强大的处理能力，Cortex-A53处理器可提供高达1.5GHz的计算性能，而Cortex-R5实时处理器则确保了关键任务的高效执行。FPGA部分提供了丰富的逻辑资源，包括超过44,000个LUT和220个18x18 DSP模块，使开发者能够实现高度定制化的硬件加速功能。
主要特性：
- 四核ARM Cortex-A53/R5异构处理器架构
- 44,000+ LUT和220个DSP48
- 支持PCIe Gen3 x8接口
- 集成1G/2.5G以太网MAC
- 支持DDR4内存控制器
- 提供丰富的外设接口，包括I2C、SPI、UART等
Xilinx一级代理提供的XCZU11EG-1FFVB1517I芯片广泛应用于人工智能加速、数据中心加速、工业自动化、汽车电子、5G无线通信等领域。其异构架构特别适合需要同时处理高吞吐量数据和实时响应的应用场景。
该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，开发者可以使用C/C++和OpenCL等高级语言进行编程，大大降低了FPGA开发的门槛。同时，芯片还支持硬件安全模块(HSM)和可信执行环境(TEE)，为关键应用提供安全保障。
作为Xilinx UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，XCZU11EG-1FFVB1517I在功耗控制和性能优化方面表现出色，特别适合对能效比要求严格的应用场景。其1517引脚BGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能。
