

XC6SLX25T-N3CSG324I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC6SLX25T-N3CSG324I技术参数详情说明:
XC6SLX25T-N3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的中等容量FPGA,提供24051逻辑单元和958K位RAM,结合190个高速I/O,为通信、工业控制和嵌入式系统提供灵活的硬件加速平台。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和-40°C至100°C的工业级温度范围,使其成为严苛环境应用的理想选择。
这款FPGA采用324-LFBGA封装,支持PCI Express、Gigabit Ethernet等高速接口,适合实现数字信号处理、协议转换和系统控制功能。其丰富的逻辑资源和可编程性使其成为原型验证、小批量生产和定制化解决方案的理想选择,特别适合需要在性能、灵活性和成本之间取得平衡的中等复杂度应用。
- 制造商产品型号:XC6SLX25T-N3CSG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总RAM位数:958464
- I/O数:190
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25T-N3CSG324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX25T-N3CSG324I采购说明:
XC6SLX25T-N3CSG324I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的低功耗设计理念,特别适合对功耗敏感的应用场景。该器件属于工业温度范围(-40°C到+100°C),封装形式为324引脚的BGA封装,提供丰富的I/O资源和灵活的系统连接能力。
在逻辑资源方面,XC6SLX25T-N3CSG324I集成了约24,800个逻辑单元,666Kbits的分布式RAM,以及多达116个18x18的DSP48A1 Slice,能够高效实现复杂的数字信号处理算法。其Block RAM容量高达2,658Kbits,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
该芯片配备了先进的时钟管理功能,包括6个DCM(数字时钟管理器)和4个PLL(锁相环),支持高达485MHz的系统时钟频率,满足高速数据处理需求。同时,PCI Express硬核支持使其成为需要高速接口应用的理想选择。
Xilinx代理商提供的XC6SLX25T-N3CSG324I广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和航空航天等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为替代传统ASIC和高端CPLD的理想解决方案,特别适合需要定制逻辑功能且对成本和功耗敏感的应用场景。
开发方面,Xilinx提供完整的ISE设计套件和IP核,简化了开发流程。该芯片支持多种配置方式,包括JTAG和SelectMAP,便于系统集成和现场升级。其强大的调试功能和在线分析能力,大大缩短了产品开发周期,降低了开发风险。
















