

XC7A15T-L1CSG325I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
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XC7A15T-L1CSG325I技术参数详情说明:
XC7A15T-L1CSG325I是Xilinx Artix-7系列FPGA中的中端型号,提供16640个逻辑单元和921Kbit存储器,在性能与功耗间取得理想平衡。这款芯片特别适合工业控制、通信设备和原型验证等应用,其150个I/O接口可灵活连接各类外设,0.95V-1.05V的低功耗设计使其成为电池供电设备的理想选择。
324-LFBGA封装设计不仅提供了良好的信号完整性,还支持-40°C至100°C的工业级工作温度,确保在各种严苛环境下稳定运行。Artix-7系列的高可靠性和丰富的开发资源,使其成为工程师实现定制化逻辑功能的首选,特别适合需要快速迭代和灵活升级的嵌入式系统。
- 制造商产品型号:XC7A15T-L1CSG325I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1300
- 逻辑元件/单元数:16640
- 总RAM位数:921600
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A15T-L1CSG325I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A15T-L1CSG325I采购说明:
XC7A15T-L1CSG325I是Xilinx公司Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,提供约15,000个逻辑单元,适合中高性能应用。作为Xilinx总代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的技术支持和售后服务。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括15,200个LUT(查找表)、30,400个触发器、240个18x36Kb的Block RAM和90个18x36Kb的分布式RAM。此外,还集成了90个DSP48 slices,每个包含48位乘法器、累加器和逻辑单元,适合信号处理和算法加速应用。
XC7A15T-L1CSG325I支持多种高速I/O标准,包括单端LVCMOS、差分LVDS、PCIe、SATA和Gigabit以太网等,最高传输速率可达1.25Gbps。芯片内置时钟管理模块(CMT),包括6个PLL和2个MMCM,提供灵活的时钟分配和合成功能。
该芯片采用325球BGA封装,尺寸为23mm×23mm,球间距为1.0mm,适合高密度PCB设计。工作温度范围为0°C到85°C(商业级),满足大多数工业应用需求。功耗方面,该芯片在典型应用下功耗约为2W-5W,支持动态功耗管理,可根据工作负载调整功耗。
XC7A15T-L1CSG325I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天和汽车电子等领域。其强大的逻辑资源、高速I/O接口和低功耗特性使其成为原型设计、产品开发和系统升级的理想选择。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、仿真、实现和调试工具。
















