

XCVU35P-1FSVH2892E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2892-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2892SBGA
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XCVU35P-1FSVH2892E技术参数详情说明:
XCVU35P-1FSVH2892E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰产品,凭借近200万逻辑单元和近50MB RAM的强大资源,为5G基站、数据中心加速和高端测试设备提供业界领先的算力支持。其416个高速I/O接口和0.825V-0.876V的低功耗设计,在满足复杂系统需求的同时优化了能效比。
这款2892-BBGA封装的FPGA特别适合需要实时处理大量数据的应用场景,如AI加速、高速信号处理和复杂协议转换。其宽温工作范围(0°C~100°C)确保系统在各种环境下的稳定运行,是通信、国防和工业领域高性能计算的理想选择,能够显著缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- 制造商产品型号:XCVU35P-1FSVH2892E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2892SBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:108960
- 逻辑元件/单元数:1906800
- 总RAM位数:49597645
- I/O数:416
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2892-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCVU35P-1FSVH2892E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCVU35P-1FSVH2892E采购说明:
XCVU35P-1FSVH2892E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列Virtex FPGA,采用最先进的16nm FinFET+工艺制造,专为高性能计算、高速通信和人工智能应用而设计。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约87万个逻辑单元、2720个DSP48E2 slice和5120KB的块RAM。其28Gbps GTH收发器支持多种高速协议,包括PCIe Gen4、100G以太网和InfiniBand。此外,芯片还集成了PCIe Gen4硬核控制器,提供高达16条通道的支持。
XCVU35P-1FSVH2892E支持多种高速接口标准,包括DDR4、QSPI和USB 3.0。其灵活的架构设计使其能够适应各种复杂应用场景,从5G基站、数据中心交换机到高端雷达系统。芯片还支持部分重构功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能模块。
在功耗管理方面,该芯片采用Xilinx先进的Power Optimization技术,可根据不同工作模式动态调整功耗,在保证性能的同时最大限度降低能耗。其工作温度范围扩展至工业级(-40°C至+100°C),适用于严苛环境下的应用。
作为Xilinx UltraScale+系列的高端产品,XCVU35P-1FSVH2892E特别适合需要超高带宽和低延迟的应用场景。其强大的并行处理能力和高速互连特性使其成为AI加速、高性能计算和实时信号处理的理想选择。我们的技术团队可为客户提供完整的设计支持,从芯片选型到系统优化,确保项目顺利实施。
















