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XCKU095-2FFVA1156E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
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XCKU095-2FFVA1156E技术参数详情说明:
Xilinx的XCKU095-2FFVA1156E属于Kintex UltraScale系列FPGA,提供117.6万逻辑单元和520个高速I/O接口,专为需要高性能数据处理的应用设计。其60MB的大容量RAM和67200个CLB资源使其能够处理复杂算法和大规模并行计算任务,满足通信、数据中心和工业控制等领域对处理能力和实时性的严苛要求。
这款芯片采用1156-BBGA封装,支持0.922V-0.979V的低电压供电,在0°C至100°C的工业温度范围内稳定运行,适合各种严苛环境下的应用。其可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件功能,实现算法加速和系统优化,是5G基站、雷达系统、高速图像处理和边缘计算应用的理想选择。
- 制造商产品型号:XCKU095-2FFVA1156E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:67200
- 逻辑元件/单元数:1176000
- 总RAM位数:60518400
- I/O数:520
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU095-2FFVA1156E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCKU095-2FFVA1156E采购说明:
XCKU095-2FFVA1156E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA器件,采用先进的16nm FinFET+工艺技术,为高性能计算、无线通信和数据中心应用提供卓越的解决方案。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括87,360个逻辑单元,2,400KB分布式RAM和9,120KB的块状RAM,以及2,400个DSP48E2 slices,能够满足复杂算法处理需求。其28个高速收发器支持从100Mbps到超过30Gbps的数据速率,适用于高速数据传输和通信应用。
p>关键特性包括:PCIe Gen3 x16支持,提供高达128GB/s的带宽;1,840个用户I/O,支持多种I/O标准;内置PCIe硬核,降低系统延迟;低功耗设计,在提供高性能的同时优化能耗比。这些特性使XCKU095-2FFVA1156E成为5G基站、高速交换机、雷达系统和高端测试仪器的理想选择。 p>该芯片采用1156引脚BGA封装,提供卓越的信号完整性和散热性能。其灵活的时钟管理资源包括多个时钟管理模块(CMT)和全局时钟网络,确保精确的时序控制。此外,内置的PCIe Gen3硬核和高速收发器使设计人员能够快速实现高性能接口,缩短产品上市时间。 p>在应用领域,XCKU095-2FFVA1156E广泛应用于高速数据采集系统、软件定义无线电、高级驾驶辅助系统(ADAS)、数据中心加速和无线基础设施等领域。其强大的处理能力和高带宽I/O使其成为处理实时数据密集型应用的理想选择。 p>作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供正品保证,还提供全面的技术支持、设计参考和开发工具,帮助客户充分利用XCKU095-2FFVA1156E的强大功能,加速产品开发进程。
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