

XC6SLX25-2FG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-2FG484C技术参数详情说明:
XC6SLX25-2FG484C作为Xilinx Spartan-6系列的中等规模FPGA,提供了24051个逻辑单元和近1MB的嵌入式存储器,在保持高性能的同时实现了低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)。这款芯片凭借1879个CLB和266个I/O接口,非常适合需要平衡逻辑复杂度和I/O需求的嵌入式应用,能够在0°C至85°C的商用温度范围内稳定运行。
该FPGA的理想应用包括工业控制、通信设备和原型验证系统,其灵活的可编程特性使其能够快速适应多种设计需求,同时丰富的存储资源和I/O接口确保了系统扩展能力。对于追求性价比的工程师而言,XC6SLX25-2FG484C提供了从简单逻辑到复杂算法处理的全面解决方案,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX25-2FG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总RAM位数:958464
- I/O数:266
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25-2FG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX25-2FG484C采购说明:
XC6SLX25-2FG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的LX(low-cost)型号FPGA,属于该系列的中高端产品。这款芯片采用484引脚的FBGA封装,提供了丰富的逻辑资源和I/O接口,适合各种中规模数字逻辑设计。
该芯片拥有约24,480个逻辑单元,384个乘法器,以及大量的Block RAM资源。其内置的DSP48A1 slice专门用于高速信号处理,能够高效执行复杂的数学运算。芯片还支持高达3.125Gbps的高速串行收发器,适用于数据通信和图像处理应用。
在时钟管理方面,XC6SLX25-2FG484C集成了多个DCM(数字时钟管理器)和PLL(锁相环),可提供灵活的时钟分配和生成功能,满足不同应用对时钟精度的要求。其I/O支持多种电压标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,便于与各种外围设备接口。
作为Xilinx代理,我们提供该芯片的技术支持和应用解决方案。这款FPGA在工业控制、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域有广泛应用。其低功耗特性和高性价比使其成为许多中规模应用的理想选择。
此外,XC6SLX25-2FG484C支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发流程,包括综合、实现、仿真和调试工具。其丰富的IP核资源可加速设计开发,缩短产品上市时间。芯片还支持部分重配置功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新特定功能模块,提高了系统的灵活性和可维护性。
















