

XCVU35P-1FSVH2104E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2104-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
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XCVU35P-1FSVH2104E技术参数详情说明:
Xilinx的Virtex UltraScale+系列XCVU35P-1FSVH2104E是一款高性能FPGA芯片,凭借其190万逻辑单元和近50MB的大容量RAM,为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大计算能力。这款工业级芯片工作温度范围宽泛,可靠性高,特别适合要求严苛的嵌入式系统应用。
XCVU35P-1FSVH2104E配备416个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,使其成为通信基础设施、数据中心加速卡和高端工业控制系统的理想选择。其2104-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性,能够满足现代电子系统对高性能和低功耗的双重需求。
- 制造商产品型号:XCVU35P-1FSVH2104E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:108960
- 逻辑元件/单元数:1906800
- 总RAM位数:49597645
- I/O数:416
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2104-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCVU35P-1FSVH2104E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCVU35P-1FSVH2104E采购说明:
XCVU35P-1FSVH2104E是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale+系列高端FPGA产品,采用最先进的16nm FinFET+工艺制造。这款芯片集成了大量的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器,专为满足高性能计算、数据中心和通信应用的需求而设计。
该芯片拥有超过100万个逻辑单元,提供丰富的可编程逻辑资源,可实现复杂的数字系统设计。内置的高性能DSP48模块专为信号处理应用优化,提供强大的计算能力。芯片还配备了多个高速GTH收发器,支持高达32Gbps的数据传输速率,适用于高速通信接口。
XCVU35P-1FSVH2104E采用2104引脚的BGA封装,提供丰富的I/O资源和良好的信号完整性。芯片支持多种高速接口标准,包括PCI Express Gen4、100G以太网和Interlaken等,便于系统集成和连接。此外,该芯片还集成了PCIe硬核控制器,简化了与处理器的连接。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品XCVU35P-1FSVH2104E芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。我们的产品广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、雷达系统、医疗成像和高性能计算等领域。
该芯片具有低功耗设计,在提供强大性能的同时,有效降低了系统功耗。支持多种电源管理模式,可根据应用需求灵活调整功耗。此外,芯片还配备了先进的时钟管理模块,提供高精度时钟生成和分配功能,满足严格的时间同步要求。
XCVU35P-1FSVH2104E兼容Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和IP核支持,加速产品开发周期。芯片还支持部分重构功能,允许在系统运行时更新部分功能模块,提高系统灵活性和可靠性。
总结来说,XCVU35P-1FSVH2104E是一款功能强大、性能卓越的高端FPGA芯片,适合各种高性能计算和通信应用。作为Xilinx授权代理商,我们确保提供原厂正品和专业技术支持,助力客户成功实现创新设计。
















