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XCZU4CG-1SFVC784I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU4CG-1SFVC784I技术参数详情说明:

XCZU4CG-1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片,融合了双核ARM Cortex-A53与双核ARMCortex-R5处理器架构,搭配192K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的可编程性。其工业级-40°C至100°C工作温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行,特别适合需要高性能计算与实时响应的工业控制应用。

该芯片提供丰富的外设接口,包括CANbus、以太网、USB OTG等多种连接选项,便于系统集成与扩展。1.2GHz的主频和256KB RAM为数据处理提供充足支持,而784-BFBGA封装在保证性能的同时优化了PCB布局空间。作为一款集MCU与FPGA优势于一体的片上系统,XCZU4CG-1SFVC784I是工业自动化、高端嵌入式设备以及需要软硬件协同优化应用的理想选择。

  • 制造商产品型号:XCZU4CG-1SFVC784I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU4CG-1SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU4CG-1SFVC784I采购说明:

XCZU4CG-1SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能系统级芯片,采用先进的28nm工艺制造。这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及高性能FPGA逻辑资源,实现了处理逻辑与硬件加速的完美结合。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E2切片等,支持高达100万逻辑门的设计。其高速收发器提供从10Gbps到30Gbps的多种速率选择,适用于高速数据传输和处理应用。此外,芯片还集成了PCIe Gen3 x8接口、千兆以太网控制器以及多种高速接口,为系统设计提供了极大的灵活性。

核心特性包括:

1. 异构计算架构:结合ARM处理器与FPGA加速器,实现软件与硬件协同优化;

2. 高性能处理:双核Cortex-A53运行频率高达1.5GHz,四核Cortex-R5提供实时处理能力;

3. 丰富接口资源:支持DDR4内存控制器、PCIe Gen3、千兆以太网等多种高速接口;

4. 低功耗设计:采用28nm工艺,提供多种功耗模式,满足不同应用场景的能耗需求。

作为Xilinx一级代理,我们为客户提供原装正品的XCZU4CG-1SFVC784I芯片以及全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于5G基站、数据中心加速、人工智能、工业自动化、航空航天等高性能计算领域,能够满足复杂系统对处理能力和实时性的严格要求。

XCZU4CG-1SFVC784I支持Xilinx Vitis统一软件平台,提供完整的开发工具链,包括硬件设计工具、软件开发环境和AI框架支持,大大缩短了产品开发周期。同时,其灵活的可编程特性使得系统能够通过软件更新升级硬件功能,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。

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