

XC2S200-6PQ208C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 208QFP
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XC2S200-6PQ208C技术参数详情说明:
XC2S200-6PQ208C作为Xilinx Spartan-II系列FPGA,提供20万门逻辑容量和5292个逻辑单元,配合57Kb嵌入式RAM,足以应对中等复杂度的逻辑控制需求。140个I/O接口支持多种外设连接,2.375-2.625V的低电压设计使其在工业控制、通信设备和原型验证等场景中表现出色。
值得注意的是,此芯片已进入最后抢购阶段,建议新设计项目考虑升级至Spartan-6或Artix系列,以获得更高的性能、更低的功耗和更长的生命周期支持。对于现有系统维护或小批量生产,XC2S200-6PQ208C仍能提供可靠的解决方案。
- 制造商产品型号:XC2S200-6PQ208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-II
- 零件状态:最後
- LAB/CLB数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总RAM位数:57344
- I/O数:140
- 栅极数:200000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S200-6PQ208C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2S200-6PQ208C采购说明:
XC2S200-6PQ208C是Xilinx公司Spartan-II系列的FPGA芯片,作为Xilinx总代理,我们提供这款高性能可编程逻辑器件的全面技术支持。
基本特性
XC2S200-6PQ208C采用基于SRAM的架构,具有约200K逻辑门的资源容量,配备208引脚PQFP封装,工作温度范围为商业级(0°C至85°C)。该芯片速度等级为-6,最高系统时钟频率可达200MHz,适合高速应用场景。
逻辑资源
该芯片包含576个CLB(逻辑块),每个CLB由两个Slice组成,每个Slice包含两个4输入LUT、两个触发器和相关逻辑。此外,XC2S200-6PQ208C还提供24K位的分布式RAM和56K位的块RAM,满足不同应用对存储资源的需求。
I/O资源
芯片配备112个用户I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI和SSTL等。每个I/O引脚都具有可编程的上拉/下拉电阻,支持三态控制和可编程输出电流强度,灵活适应不同接口需求。
时钟管理
XC2S200-6PQ208C提供4个全局时钟缓冲器和4个数字时钟管理器(DCM),支持时钟频率合成、相移和抖动消除功能,确保系统时序的精确性和稳定性。
配置接口
芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行/并行配置。内置JTAG边界扫描测试功能,便于生产和测试过程中的故障检测。
典型应用
XC2S200-6PQ208C广泛应用于通信系统、工业控制、消费电子、测试测量设备等领域。特别适合作为协处理器、接口转换器、协议转换器、数据采集系统中的核心控制单元,以及需要高性能可编程逻辑的嵌入式系统。
开发支持
Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件、IP核库和参考设计,大大缩短产品开发周期。作为Xilinx授权代理商,我们还提供技术咨询服务,确保客户能够充分利用芯片性能,加速产品上市。
















