

XC2C512-10FG324I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),324-FBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
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XC2C512-10FG324I技术参数详情说明:
XC2C512-10FG324I作为Xilinx CoolRunner II系列中的高性能CPLD,凭借512个宏单元和270个I/O引脚,为复杂逻辑控制提供了强大解决方案。其9.2ns的超低延迟时间和1.7V-1.9V的宽泛工作电压范围,既保证了系统响应速度,又实现了低功耗运行,特别适合对能效敏感的应用场景。
该芯片的工业级工作温度范围(-40°C~85°C)和系统内可编程特性,使其成为工业控制、通信设备和接口转换等应用的理想选择。324-BBGA紧凑封装设计不仅节省PCB空间,还提供了可靠的电气连接,满足现代电子产品对小型化和高可靠性的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2C512-10FG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
- 系列:CoolRunner II
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.2ns
- 电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O 数:270
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2C512-10FG324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2C512-10FG324I采购说明:
XC2C512-10FG324I是Xilinx公司推出的高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD),属于CoolRunner-II系列。这款器件采用先进的0.18μm CMOS工艺制造,具有低功耗特性和高密度逻辑资源。
作为一款功能强大的CPLD,XC2C512-10FG324I集成了512个宏单元,提供多达368个可用I/O引脚,采用324引脚的FineLine BGA(FLBGA)封装。其10ns的传播延迟和高达232MHz的系统性能使其成为高速应用的理想选择。
核心特性包括:低静态功耗(典型值仅为100μA),可编程功耗管理(支持多种功耗模式),3.3V工作电压(简化系统设计),非易失性配置(上电即可工作,无需外部存储器),以及JTAG边界扫描(简化测试和编程)。
XC2C512-10FG324I的架构采用了Xilinx专利的FastConnect互连技术,提供极低的布线延迟和高效的资源利用率。其先进的JTAG接口支持IEEE 1149.1标准,便于在系统编程和测试。
作为专业的Xilinx代理商,我们为这款CPLD提供全面的技术支持和供应链保障。XC2C512-10FG324I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量仪器等领域,特别适合需要高可靠性、快速响应和低功耗的复杂逻辑控制应用。
开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,支持原理图输入、硬件描述语言(HDL)设计、状态机编辑等多种设计方法,大大缩短了产品开发周期。
















