

XCV812E-6BG560C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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XCV812E-6BG560C技术参数详情说明:
XCV812E-6BG560C是Xilinx Virtex-E EM系列的高性能FPGA芯片,提供高达4704个LAB/CLB单元和21168个逻辑元件,配合1146880位的RAM资源,特别适合需要复杂逻辑处理和高速数据缓冲的应用场景。560-LBGA封装和404个I/O引脚使其能够轻松实现多通道数据交换,1.71V~1.89V的宽电压范围确保在不同系统环境下的稳定运行。
作为一款已停产的经典FPGA器件,XCV812E-6BG560C在通信设备、工业控制和航空航天领域仍有广泛应用。对于新设计项目,建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列替代产品,它们不仅提供更高的性能和更低的功耗,还具备更长供货周期和更完善的技术支持。
- 制造商产品型号:XCV812E-6BG560C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-E EM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总RAM位数:1146880
- I/O数:404
- 栅极数:254016
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV812E-6BG560C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV812E-6BG560C采购说明:
XCV812E-6BG560C是Xilinx公司Virtex-8系列的高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的逻辑资源和卓越的性能表现。作为专业的Xilinx代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括超过90万个逻辑单元,提供高达500MHz的系统性能。其内置的Block RAM容量达到2700Kb,支持双端口操作,同时集成了36个18x18 DSP48E1 slices,适用于高速信号处理和算法实现。
XCV812E-6BG560C配备了高速收发器,支持多达24个GTX/GTH收发器,提供从100Gbps到28.05Gbps的可变数据速率,满足高速通信和数据处理需求。芯片还支持PCIe Gen3 x8接口,可直接与处理器系统进行高速数据交互。
在时钟管理方面,该芯片集成了多个CMT时钟管理模块,提供灵活的时钟分配和相位管理能力,支持多达12个独立的时钟域。其I/O资源丰富,支持超过1000个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVDS, SSTL, HSTL等。
典型应用领域包括:高速通信设备、雷达系统、数据中心加速卡、视频处理系统、医疗影像设备和航空航天电子系统等。其高可靠性和低功耗特性使其成为这些领域理想的选择。
作为Xilinx的官方合作伙伴,我们提供完整的开发工具链支持,包括Vivado设计套件和IP核库,帮助客户快速实现产品开发和上市。同时,我们还提供样品申请、技术支持和批量采购服务,满足不同客户的需求。
















