

XC6SLX4-3CSG225C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX4-3CSG225C技术参数详情说明:
XC6SLX4-3CSG225C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的入门级FPGA,提供3840个逻辑单元和221KB的嵌入式RAM资源,132个I/O接口使其能够处理多种接口协议。这款芯片采用低功耗设计,工作电压仅为1.14V-1.26V,适合对功耗敏感的应用场景。
凭借225-LFBGA封装形式和工业级工作温度范围(0°C-85°C),该FPGA非常适合工业控制、通信设备、消费电子原型开发和中等复杂度的数字信号处理应用。其灵活的可编程特性允许工程师快速实现定制化逻辑功能,缩短产品开发周期,同时降低系统成本和板级空间占用。
- 制造商产品型号:XC6SLX4-3CSG225C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:300
- 逻辑元件/单元数:3840
- 总RAM位数:221184
- I/O数:132
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX4-3CSG225C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX4-3CSG225C采购说明:
XC6SLX4-3CSG225C是Xilinx公司Spartan-6系列中的入门级FPGA器件,采用先进的45nm工艺技术,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方原装正品和技术支持服务。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括3,840个逻辑单元、48个DSP48A1 slices和114KB的块RAM。这些资源使其能够实现复杂的数字逻辑功能,适合各种嵌入式应用。其高性能时钟管理模块(PMM)提供多达4个全局时钟和20个局部时钟,确保系统时序的精确控制。
核心特性:XC6SLX4-3CSG225C采用225球球栅阵列(CSG225)封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,电压范围为1.14V至3.3V。芯片内置PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.1规范,数据速率可达2.5GT/s。此外,还集成了以太网MAC模块,提供10/100/1000Mbps以太网连接能力。
低功耗设计是Spartan-6系列的一大亮点,XC6SLX4-3CSG225C支持多种电源管理模式,包括静态、动态和选择性断电模式。通过Xilinx的Power Estimator工具,设计者可以精确计算功耗并优化设计,满足现代电子产品对能效的严格要求。
该芯片广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备和测试测量等领域。其灵活的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低开发成本。结合Xilinx提供的ISE Design Suite开发工具,工程师可以快速完成设计、仿真和实现工作。
作为Xilinx授权分销商,我们提供完整的供应链服务,包括技术支持、样品申请和批量采购。我们的专业技术团队能够协助客户解决设计过程中的技术难题,确保项目顺利实施。
















