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XCV1000-5FG680C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,680-FTEBGA
- 技术参数:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV1000-5FG680C技术参数详情说明:
XCV1000-5FG680C作为Xilinx Virtex系列FPGA芯片,提供高达6144个逻辑单元和512个I/O接口,是复杂数字系统的理想选择。其131K位的内置RAM和大容量逻辑资源使其能够处理高速数据流和复杂算法,适合通信设备、工业自动化和高端计算应用。
这款芯片采用680-LBGA封装设计,工作温度范围广(0°C~85°C),满足各种严苛环境需求。其低功耗特性和高集成度设计不仅简化了系统布局,还显著降低了整体BOM成本,是工程师在追求高性能与成本平衡时的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000-5FG680C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:131072
- I/O 数:512
- 栅极数:1124022
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:680-FTEBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XCV1000-5FG680C采购说明:

Xilinx芯片(赛灵思)全球现货供应链管理专家,Xilinx代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本















