

XCV400E-8FG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
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XCV400E-8FG676C技术参数详情说明:
XCV400E-8FG676C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA,提供高达2400个CLB单元和10800个逻辑元件,搭配163KB内置RAM和404个I/O接口,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其低功耗设计(1.71V-1.89V工作电压)和676-BBGA封装使其成为空间受限但需要高性能应用的理想选择。
该芯片适用于通信设备、工业自动化和数据处理等需要高度可编程性的场景,提供灵活的定制化解决方案。需要注意的是,XCV400E-8FG676C已停产,建议新项目考虑Xilinx更新的Virtex系列,以获取更先进的技术支持和更长生命周期保障。
- 制造商产品型号:XCV400E-8FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-E
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总RAM位数:163840
- I/O数:404
- 栅极数:569952
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV400E-8FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV400E-8FG676C采购说明:
XCV400E-8FG676C是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的制造工艺,具有出色的逻辑密度和性能表现。作为Xilinx授权代理,我们为客户提供原厂正品保证和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLB)、块RAM、乘法器等,能够满足复杂逻辑设计需求。其高速IO特性支持多种标准接口,如LVDS、HSTL等,便于与各种外部设备无缝连接。时钟管理模块提供精确的时钟分配和相位控制,确保系统时序的准确性。
主要技术特性包括:400k系统门容量,多达4096个逻辑单元,192kbits分布式RAM,8个专用乘法器,支持多种I/O标准,工作电压为3.3V。芯片采用676引脚FBGA封装,提供优异的散热性能和信号完整性。
XCV400E-8FG676C支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件,提供从设计输入、综合、仿真到实现的完整流程。硬件描述语言(VHDL/Verilog)和IP核库的支持,极大提高了设计效率。
典型应用领域包括:通信基站、网络设备、工业自动化、测试测量设备、医疗影像系统等。其高可靠性和低功耗特性使其对要求严苛的嵌入式系统尤为适合。通过灵活的配置选项,开发者可以根据具体应用需求优化系统性能,实现最佳性价比。
我们提供全方位的技术支持服务,包括参考设计、开发板选型建议和设计咨询,帮助客户快速实现产品上市。作为专业的电子元器件供应商,我们确保为客户提供原厂正品和及时的技术支持服务。
















