
产品参考图片

XCV400E-8BG560C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XCV400E-8BG560C技术参数详情说明:
XCV400E-8BG560C是Xilinx Virtex-E系列的一款FPGA芯片,提供2400个LAB/CLB单元和10800个逻辑元件,配备163840位RAM和404个I/O接口,适合需要中等逻辑密度和较高I/O数量的应用。虽然这款芯片已经停产,但在特定领域仍有一定价值。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C,采用560-LBGA封装设计,适用于通信、工业控制和数据采集等场景。对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex或Artix系列,它们提供更好的性能和更低的功耗,同时保持兼容性。
- 制造商产品型号:XCV400E-8BG560C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-E
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总RAM位数:163840
- I/O数:404
- 栅极数:569952
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV400E-8BG560C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV400E-8BG560C采购说明:
XCV400E-8BG560C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于Xilinx XC4000E系列。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具备400个宏单元,可提供高达800个等效逻辑门,能够满足各种复杂的逻辑控制需求。
核心特性:
- 400个宏单元,提供高达800个等效逻辑门
- 560引脚球栅阵列(BGA)封装,提供高密度I/O接口
- 支持系统内可编程(ISP)功能,无需额外编程设备
- 低功耗设计,典型工作电流仅为几毫安
- 高可靠性,支持工业级温度范围
技术参数:
- 传播延迟:典型值7.5ns
- 时钟频率:最高可达150MHz
- I/O数量:最多336个用户I/O
- 工作电压:3.3V
- 封装类型:560引脚BGA
典型应用场景:
- 通信设备中的协议转换和接口控制
- 工业自动化系统中的逻辑控制
- 测试设备中的信号生成和处理
- 消费电子产品中的功能扩展
- 汽车电子中的辅助控制模块

Xilinx芯片(赛灵思)全球现货供应链管理专家,Xilinx代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本















