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XCV2000E-7FG860C 图片

XCV2000E-7FG860C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,860-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 860FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XCV2000E-7FG860C技术参数详情说明:

XCV2000E-7FG860C是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA,拥有43200个逻辑单元和9600个CLB,提供强大的可编程逻辑能力。660个I/O引脚和655360位的内置RAM使其能够处理复杂的数据接口和存储需求,1.71V~1.89V的宽电压范围确保了系统设计的灵活性。

这款860-BGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业控制和高端计算等需要大量逻辑资源和I/O的应用场景。作为Virtex-E系列的产品,XCV2000E-7FG860C虽然性能强大,但已是较老型号,对于新设计建议考虑Xilinx更新的Virtex或Kintex系列以获得更好的能效比和技术支持。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV2000E-7FG860C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 860FBGA
  • 系列:Virtex-E
  • LAB/CLB 数:9600
  • 逻辑元件/单元数:43200
  • 总 RAM 位数:655360
  • I/O 数:660
  • 栅极数:2541952
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:860-BGA
  • 供应商器件封装:860-FBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV2000E-7FG860C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCV2000E-7FG860C采购说明:

XCV2000E-7FG860C是Xilinx公司推出的Virtex系列高容量FPGA芯片,采用先进的工艺制造,提供卓越的性能和灵活性。作为Xilinx中国代理,我们确保为客户提供原厂正品产品和专业技术支持。

这款FPGA芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、Block RAM和分布式RAM,能够满足复杂逻辑设计需求。其高速I/O接口支持多种标准,包括LVDS、TTL和HSTL,便于与各种外部设备连接。

核心特性

  • 高容量逻辑资源,支持复杂算法实现
  • 内置DSP模块,适合信号处理应用
  • 低功耗设计,符合现代电子设备节能要求
  • 7ns速度等级,满足高速数据处理需求
  • 860引脚BGA封装,提供良好的信号完整性

典型应用场景

  • 通信基站和核心网络设备
  • 航空航天和国防电子系统
  • 高端测试和测量设备
  • 医疗成像系统
  • 工业自动化控制

该FPGA芯片支持Xilinx开发工具套件,包括Vivado和ISE设计套件,提供完整的开发环境和丰富的IP核,加速产品开发进程。其灵活的可编程特性使得设计人员能够根据应用需求定制硬件功能,实现最佳性能和功耗平衡。

作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品产品,还提供全方位的技术支持和服务,包括设计咨询、样片申请和技术培训,助力客户项目成功。

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