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XCZU11EG-2FFVC1760I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU11EG-2FFVC1760I技术参数详情说明:

XCZU11EG-2FFVC1760I 作为 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的旗舰产品,将四核 ARM Cortex-A53 处理器、双核 Cortex-R5 实时处理器及 Mali-400 MP2 图形处理器与超过 653K 逻辑单元的 FPGA 完美融合,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性和性能。其工业级工作温度范围(-40°C~100°C)和丰富的外设接口组合,使其成为高性能边缘计算和工业控制应用的理想选择。

这款芯片特别适合需要实时处理与高性能计算结合的场景,如工业自动化、通信设备、雷达系统和智能视频分析。尽管其 256KB RAM 对于某些大规模应用可能需要外部扩展,但其混合架构设计允许开发者根据需求灵活分配 FPGA 和处理器资源,显著降低系统功耗和板级空间,同时缩短产品开发周期,加速上市时间。

  • 制造商产品型号:XCZU11EG-2FFVC1760I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,653K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU11EG-2FFVC1760I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU11EG-2FFVC1760I采购说明:

XCZU11EG-2FFVC1760I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列MPSoC(多处理器系统芯片),集成了高性能ARM Cortex-A53处理器与FPGA逻辑资源,为复杂应用提供强大计算能力与灵活可编程性。

这款芯片采用先进16nm FinFET工艺,拥有丰富的逻辑资源,包括约44,000个逻辑单元、1,760KB块RAM和2,280KB分布式RAM。其高性能接口包括PCIe Gen3、千兆以太网、USB 3.0等,支持多种高速数据传输协议。

核心特性包括双核ARM Cortex-A53处理器,运行频率高达1.2GHz,配合16个DMA通道,提供出色的数据处理能力。其AI推理性能可达30 TOPS,适合边缘计算和人工智能应用。同时,芯片集成了视频编解码引擎,支持4K@60fps视频处理。

作为Xilinx代理,我们提供XCZU11EG-2FFVC1760I的完整技术支持,包括参考设计、开发工具链和IP核。该芯片广泛应用于工业自动化、5G通信、数据中心加速、医疗影像系统等领域,为高性能计算应用提供理想的解决方案。

开发环境支持Vivado 2018.3及更高版本,提供完整的软硬件协同设计能力。通过Xilinx的SDSoC开发工具,可以实现C/C++代码的高效加速,缩短产品开发周期。此外,芯片支持多种操作系统,包括Linux、RTOS和裸机开发,满足不同应用场景需求。

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