

XCV400E-6FG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
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XCV400E-6FG676I技术参数详情说明:
XCV400E-6FG676I是Xilinx Virtex-E系列FPGA,拥有2400个CLB单元和404个I/O端口,提供高达163KB的存储容量,适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。尽管该芯片已停产,但其676-BBGA封装和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其仍可用于现有设备的维护和升级。
这款56万门级FPGA凭借其10800个逻辑单元和低功耗设计(1.71V~1.89V),特别适合通信设备、工业自动化和测试测量仪器。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代产品,它们提供更先进的架构和更低的功耗,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 制造商产品型号:XCV400E-6FG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-E
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总RAM位数:163840
- I/O数:404
- 栅极数:569952
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV400E-6FG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV400E-6FG676I采购说明:
XCV400E-6FG676I是Xilinx公司推出的一款高性能Virtex系列FPGA芯片,采用676引脚BGA封装,具有丰富的逻辑资源和优异的电气特性。
该芯片拥有约40万系统门,提供多达564个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。其内部包含多个可配置逻辑块(Block RAM)、乘法器资源和数字时钟管理(DCM)模块,可实现复杂的数字信号处理功能。
核心特性:
- 丰富的逻辑资源:提供大量CLB(可配置逻辑块),支持复杂逻辑设计
- 高速性能:时钟频率可达数百MHz,满足高速数据处理需求
- 多种配置模式:支持JTAG、从串等多种配置方式
- 低功耗设计:采用先进的低功耗技术,有效降低能耗
Xilinx一级代理提供的XCV400E-6FG676I芯片经过严格测试,确保品质可靠,广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量、航空航天等领域。
该芯片支持Xilinx开发工具套件,包括ISE和Vivado设计套件,提供完整的开发流程支持。工程师可以通过硬件描述语言(HDL)或高层次综合(HLS)方法进行设计,大大缩短产品开发周期。
在典型应用场景中,XCV400E-6FG676I可用于实现通信协议处理、图像处理算法、实时控制系统等功能。其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口使其成为复杂系统设计的理想选择。
















