

XC3S1600E-4FG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
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XC3S1600E-4FG484C技术参数详情说明:
XC3S1600E-4FG484C作为Xilinx Spartan-3E系列的中高密度FPGA,拥有3688个逻辑块和33,192个逻辑单元,提供160万等效门和663KB的嵌入式RAM资源,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。其376个I/O端口和1.2V低功耗设计,使该芯片在保持高性能的同时兼顾能效,适合对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA采用484-BBGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,具有出色的环境适应性和可靠性,广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。其现场可编程特性为系统设计提供了极大的灵活性,允许工程师根据项目需求定制功能,加速产品上市时间并降低开发成本。
- 制造商产品型号:XC3S1600E-4FG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总RAM位数:663552
- I/O数:376
- 栅极数:1600000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1600E-4FG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S1600E-4FG484C采购说明:
XC3S1600E-4FG484C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA产品中的一款高性能可编程逻辑器件,采用484引脚FineLine BGA封装,具有出色的性价比和丰富的逻辑资源。
这款FPGA芯片集成了约1600个逻辑单元,提供高达20,000个系统门,配备分布式RAM和块RAM资源,满足各种数据处理和存储需求。其时钟管理单元支持多个全局时钟输入和时钟分配,确保系统时序的精确控制。
主要特性包括:支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、PCI等;内置18位乘法器,提供基本的DSP功能;支持JTAG和多种配置模式,便于系统集成和升级。芯片工作电压为1.2V,功耗低,适合电池供电的应用场景。
Xilinx中国代理提供这款FPGA芯片的技术支持和解决方案,帮助工程师快速实现设计原型。XC3S1600E-4FG484C广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域,特别适合需要低成本、高性能逻辑解决方案的产品。
开发方面,Xilinx提供完整的ISE设计套件,包括综合工具、仿真器和布局布线软件,支持VHDL和Verilog HDL设计语言。此外,丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。
作为Xilinx Spartan-3系列的一员,XC3S1600E-4FG484C在保持低成本的同时,提供了足够的逻辑资源和性能,满足大多数中小规模应用需求,是工程师进行原型设计和产品开发的理想选择。
















